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本技术属于芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片封装密封性检测用工装，包括工作台和待测芯片，所述工作台上表面固定有工装座，所述工装座上表面向下凹陷，所述待测芯片置于工装座内侧，所述待测芯片表面一角开设有内螺纹孔，所述工装座内壁下方横向开设有集气...
该专利属于北京芯准检测技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯准检测技术研究院有限公司授权不得商用。

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