本技术涉及注胶结构技术领域，公开了一种半导体封装模具的注胶结构，包括安装架，其特征在于：所述安装架的一侧固定连接有储料筒，所述储料筒的上端固定连接有固定架，所述固定架的一侧固定连接有一号电动推杆，所述储料筒内部的上方滑动连接有活塞推板，...