一种序批式全程自养脱氮（CANON）工艺的运行方法属于高氨氮废水处理技术领域。该方法的主要内容为：第一，直接接种火山岩CANON生物滤池反冲洗出来的污泥省去了漫长的启动时间；第二，确定了工艺的运行DO值，当DO值在0～0.5之间通过提高...

本发明是一种桌面型双轮自平衡机器人，属于机器人控制领域。本机器人包括四个模块：主控模块，电源模块，感知模块及执行模块。本发明通过姿态传感器感知机器人当前角度，使控制芯片经过一系列算法控制电机运动，维持机器人平衡；用霍尔传感器进行位移测量...

本发明针对建立数控磨床载荷谱的需要，提出了一种数控磨床载荷谱数据变采样率采集装置与方法。四个非接触式转速传感器分别安装在主轴、砂轮轴、X轴丝杠和Z轴丝杠端部，四个电流变送器分别穿过主轴伺服驱动器、砂轮轴变频器、X轴伺服驱动器和Z轴伺服驱...

一种优先透醇PDMS/BPPO交联共聚物复合膜的制备方法，属于渗透汽化膜分离领域。首先制备BPPO，将陶瓷基膜的用去离子水中浸泡并干燥；将BPPO溶于溶剂，配制成溶液，用橡皮塞堵住陶瓷基膜底部，通过提拉的方法在BPPO溶液中浸渍一段时间...

本发明公开了一种半导体封装器件的制造方法。制造形成的QFN半导体封装器件的芯片载荷和引脚无需基于事先制作成型的引线框架结构，而是在封装工艺过程中，有机结合蚀刻、电镀、化学镀方法形成具有的台阶结构的芯片载体和引脚，采用塑封材料进行包封，塑...

一种基于数值模式与统计分析结合的大气重污染预报方法，包括：获取NCEP全球预报背景场数据；手动强制生成或气象模式运行结束后自动生成预测触发指令；启动预测指令，得到模拟区域及周边地区的气象要素数据集；获取空气质量监测数据；生成预报因子集数...

多功能齿轮样板，是一种新颖的渐开线齿轮样板。样板将齿廓误差中的基本误差项鼓形误差、倾斜误差，以及谐波和基节偏差设计在齿轮的齿面上，可以根据设计目的将单个或多个谐波叠加在齿轮齿面上，也可以将上述各项偏差组合叠加到齿轮齿面上，多功能齿轮样板...

一种带有特殊螺栓孔连接构造的全钢防屈曲支撑。此全钢防屈曲支撑主要由钢板（1）、方钢管（2）、长螺栓杆（4）、内核钢板（3）组成。钢板（1）通过长螺栓杆（4）将两个方钢管（2）组合在一起，组成支撑的外围约束部分。内核钢板（3）在组装过程中...

一种生长BiFe1‐xCoxO3系列晶体的方法属于晶体生长领域。将粉料Fe2O3、Bi2O3和CoO按BiFe1‐xCoxO3化学计量比进行配料，其中x=0.01,0.03,0.05,0.07,0.09或0.11，球磨烘干、200目过筛...

一种钕铁硼线切割油泥制备钕铁硼合金的预处理方法，属于钕铁硼线切割油泥预处理技术领域。以蒸馏水为离心剂对钕铁硼线切割油泥进行离心分离，离心速度为：4000rpm-8000rpm；再选取蒸馏水为洗涤剂对离心分离后得到的固体进行清洗至少2次，...

一种钕铁硼磨料油泥制备钕铁硼合金的预处理方法，属于钕铁硼磨料油泥预处理技术领域。将钕铁硼磨料油泥以蒸馏水为离心剂，置于离心机中离心分离，离心速度为：4000rpm-8000rpm；再采用蒸馏水为洗涤剂对离心分离得到的固体进行清洗2次，然...

仿生矿化层层自组装制备锐钛矿相二氧化钛纳米片的方法，属于生物仿生矿化技术领域和纳米材料技术领域。首先利用特定的仿生试剂聚乙烯亚胺在温和环境下通过静电引力作用吸附在石墨烯氧化物上，使得石墨烯氧化物吸附的聚乙烯亚胺作为复合软模板，其后与有机...

本发明涉及一种具有磷酸钙壳的两亲性聚合物载药胶束的制备方法。该方法是将两亲性聚合物溶于二氯甲烷中形成聚合物溶液，该两亲性聚合物选自聚乙二醇-聚乳酸聚合物、聚天冬氨酸-聚乳酸聚合物、聚环氧乙烷-聚丙烯酸-聚苯乙烯聚合物或聚乙二醇-聚苯丙酸...

一种采用新型中间层的叠层太阳能电池属于薄膜叠层太阳能电池领域。本实用新型依次包括衬底、透明导电层、非晶硅顶电池、中间层、微晶硅底电池、背电极，其特征在于中间层是利用掩膜方法制备的柱状N型硅氧中间层。中间层为利用孔洞的面积与两孔洞间遮挡的...

本实用新型公开了一种再布线面阵排列FCQFN封装器件。该器件包括：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接；IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层；第二金属材料层配置...

本实用新型公开了一种再布线QFN封装器件。该器件包括：芯片载体配置于封装器件的中央部位；多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上；...

本实用新型公开了一种再布线热增强型AAQFN封装器件。在再布线热增强型AAQFN封装器件中，IC芯片通过焊接材料倒装焊接在第一金属材料层上，通过将IC芯片背面裸露在外部环境中或者在IC芯片上方配置散热片以提升封装器件的散热性能，引脚通过...

本实用新型公开了一种再布线FCQFN封装器件。该器件包括：芯片载体配置于封装器件的中央部位；多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引...

本实用新型公开了一种再布线多芯片QFN封装器件。制造形成的再布线多芯片QFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方，绝缘填充材料配...

本实用新型公开了一种再布线AAQFN封装器件。该器件包括：多个引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置；第一金属材料层围绕IC芯片排列；引脚通过再布线层实现与第一金属材料...