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浜松光子学株式会社专利技术
浜松光子学株式会社共有2219项专利
光源装置、放电管及其控制方法制造方法及图纸
本发明涉及光源装置、放电管及其控制方法。在放电开始初期,屏蔽电极经由双向电压触发型开关连接于接地电位。之后,屏蔽电极内的电荷一旦流到接地电位,以该电位为触发,在双向电压触发型开关的两端间切断。因此,在放电初期通过抑制屏蔽电极的带电从而能...
观察装置和方法制造方法及图纸
在进行半导体组件(11)的观察的情况下,首先,如果检测出固体浸没透镜(6)接触于半导体组件(11),则通过振动发生部使固体浸没透镜(6)振动。接着,输入来自固体浸没透镜(6)的反射光像,算出反射光像的反射光量(m),并判断该反射光量(m...
固体浸没透镜保持器制造技术
固体浸没透镜保持器(200)具备:具有保持固体浸没透镜(6)的透镜保持部(60)的保持器主体(8)和用于将该保持器主体(8)安装于物镜(21)的前端部的物镜插座(9)。固体浸没透镜(6)相对于透镜保持部(60)不固定并在自由的状态下被保...
光学滤波器制造技术
本发明涉及一种光学滤波器(2),其位于包含排列的多个传感器像素(12a)的图像传感器(12)上,并包含长板状的透光性基板(4)、层叠在透光性基板上的第1光学滤波层(6)、以及层叠在第1光学滤波层上的第2光学滤波层(8)。透光性基板(4)...
光接收电路制造技术
在随着节点(N1)的电位降低,向比较器(COMP)的输入电压从当初的Vcc达到(1/2)×Vcc的情况下,比较器(COMP)的输出电平反转,输出电平变成LOW。在比较器(COMP)的输出电平成为LOW的情况下,放大部用开关(SW3)被连...
切断用加工方法技术
一种切断用加工方法,沿着切断预定线可靠地将加工对象物切断。通过向加工对象物(1)对准聚光点并照射激光,以沿着切断预定线(5)在加工对象物(1)中形成改质区域(M1)。对该形成有改质区域(M1)的加工对象物1,通过利用对改质区域的蚀刻速率...
X射线发生装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种能将X射线管可靠地固定于保护容器内的X射线发生装置。X射线发生装置1中,在将X射线管8的输出窗保持部12插入前面板5开口部26内的状态下,使得固定螺帽30的外螺纹部30a与形成于开口部26壁面上的阴螺纹部29螺合...
光电二极管阵列、其制造方法和放射线检测器技术
在光电二极管阵列(1)中,将通过从被检测光的入射面侧变薄所形成的入射面侧凹部(7)排列成阵列状,将通过从入射面的相反面侧变薄对应于形成入射面侧凹部7的区域的区域所形成的相反面侧凹部(11)排列成阵列状。通过在相反面侧凹部11的底部形成p...
氮化物半导体基板制造技术
本发明涉及一种氮化物半导体基板(1),其具有GaN系半导体层(6)和在GaN系半导体层6上形成的由AlGaN或InAlGaN形成的埋入层(7),其中,GaN系半导体层(6)是在基底层(4)上生长、沿厚度方向的截面基本上为三角形状、且Ga...
内建电子倍增功能型的固体摄像元件制造技术
本发明的内建电子倍增功能型的固体摄像元件具备:由多个垂直移位寄存器构成的摄像区域(VR);传送来自摄像区域(VR)的电子的水平移位寄存器(HR);倍增来自水平移位寄存器(HR)的电子的倍增寄存器(EM);及设置于摄像区域(VR)的电子传...
内建电子倍增功能型的固体摄像元件制造技术
本发明的内建电子倍增功能型的固体摄像元件中,在倍增寄存器(EM)的垂直于电子传送方向的剖面内,绝缘层(2)两侧部的厚度大于中央区域的厚度,在N型半导体区域(1C)的中央区域与两侧部的边界上,形成有一对溢出漏极(1N),各溢出漏极(1N)...
内建电子倍增功能型的固体摄像元件制造技术
本发明的固体摄像元件具备:P型半导体基板(1A);在半导体基板(1A)上生长的P型外延层(1B);形成于外延层(1B)内的摄像区域(VR);具有形成于外延层(1B)内的N型半导体区域(1C)并传送来自摄像区域(VR)的信号的水平移位寄存...
固体摄像装置制造方法及图纸
本发明提供一种固体摄像装置,本发明的一实施方式的固体摄像装置具备:摄像区域、输出寄存器、转角寄存器、倍增寄存器、第1放大器、第2放大器及阀栅电极。输出寄存器为接收自摄像区域传送的电荷并将该电荷传送的传送寄存器。输出寄存器可将电荷向一个方...
固体摄像装置制造方法及图纸
本发明的一个实施方式的多端口型的固体摄像装置具备摄像区域和多个单元。摄像区域包含多个像素列。多个单元按照多个像素列排列的方向排列,并生成基于来自摄像区域的电荷的信号。各单元具有输出寄存器、倍增寄存器和放大器。输出寄存器传输来自一个以上的...
分光模块制造技术
在与衍射层(8)一体地形成的周缘部(11)的平面(11a)形成有对准标记(12a、12b、12c、12d),在将透镜部(7)安装于基板(2)时,通过相对于基板(2)对这些对准标记(12a、12b、12c、12d)进行对位,从而能够相对于...
分光器制造技术
本发明涉及一种分光器,其在以封装件(3)的内壁面(27、29、28)限制本体部(4)朝背面(4b)的平行方向及垂直方向移动的状态下,以封装件(3)直接支撑分光模块,由此在谋求小型化的情形下,也可确实地支撑分光模块(2),并充分确保封装件...
分光模块制造技术
分光模块(1)具有:本体部(2),使光(L1、L2)透过;分光部(3),对从本体部(2)的前面(2a)入射于本体部(2)的光(L1)进行分光,并向前面(2a)侧反射;光检测元件(4),具有检测被分光部(3)分光并反射的光(L2)的光检测...
分光器制造技术
本发明涉及一种分光器(1),其具备:封装体(2),其设有导光部(7);分光模块(3),其收容于封装体(2)内;以及支撑构件(29),其配置于封装体(2)的内壁面上,用于支撑分光模块(3)。分光模块(3)具有使从导光部(7)入射的光透过的...
分光模块制造技术
分光模块(1)具有:本体部(2),使光(L1、L2)透过;分光部(3),对从本体部(2)的前面(2a)入射于本体部(2)的光(L1)进行分光,并向前面(2a)侧反射;光检测元件(4),具有检测被分光部(3)分光并反射的光(L2)的光检测...
分光模块制造技术
分光模块(1)具有:本体部(2),使光(L1、L2)透过;分光部(3),对从本体部(2)的前面(2a)入射于本体部(2)的光(L1)进行分光,并向前面(2a)侧反射;光检测元件(4),具有检测被分光部(3)分光并反射的光(L2)的光检测...
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