一种用于搬运刚性但可挠曲盘片（特别是半导体晶片）的系统，该系统能对一晶片的两面进行加工。可利用光束来探测一晶片的边缘、确认一晶片位置和确定晶片的尺寸。一晶片手组件可在一晶片下方或在平行叠置但相互间隔的各晶片之间滑动时，一个或多个转动指转...