提供了一种具有集成的磁场传感器的部件承载件(100‑1100、1400)，其中，该部件承载件包括：多个导电层结构和/或多个电绝缘层结构(101)；设置在该层结构上和/或该层结构中的励磁线圈(103)和传感器线圈(105、107)；位于励...

一种电气装置，所述电气装置包括第一结构、第二结构和变形层，所述变形层包括介电基质和在所述介电基质中形成的导电元件，其中所述变形层布置成将所述第一结构与所述第二结构进行电耦合。

本文件描述了一种电子组装件(100、200a、200b、500、600、700、900)，该电子组装件包括：(a)部件承载件(110、210、410、510、610、910)，该部件承载件中形成有阶梯式腔(130，430，830)；以及...

描述了包括阶梯式腔(150；250)的部件承载件(100；200a、200b)，在该阶梯式腔中嵌入有阶梯式部件组件(160；260)。该部件承载件包括(a)完全固化的电绝缘材料(M)和/或(b)底切部(254a)，该完全固化的电绝缘材料...

提供了部件承载件、包括部件承载件的电子设备以及制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：i)嵌入部件承载件中的电子部件，ii)布置在部件承载件的第一主表面的区域处的天线结构，iii)由导电材料制成并且被配置用于防止电磁辐射在天线结构与电子...

描述了一种封装集成电路，包括：(a)芯结构，具有形成在其中的贯穿通道腔；(b)容纳在腔内的集成电路部件；(c)形成在芯结构和部件上方的电绝缘覆盖结构；(d)形成在芯结构和部件下方的至少部分地电绝缘的承载件结构；以及(e)至少部分地形成在...

提供了一种电子器件及一种制造电子器件的方法。电子器件包括：第一部件承载件，该第一部件承载件包括至少一个第一导电层结构和至少一个第一电绝缘层结构的堆叠体；以及第二部件承载件，该第二部件承载件包括至少一个第二导电层结构和至少一个第二电绝缘层...

提供了一种电子组件，包括：(a)互连承载件，该互连承载件包括电绝缘芯和形成在电绝缘芯处的至少两个导电层；(b)安装在互连承载件的第一侧处的第一集成电路芯片；(c)安装在互连承载件的第二侧处的第二集成电路芯片，其中第二侧与第一侧相反；以及...

提供了一种制造方法、一种半成品、一种部件承载件以及一种电子器件。该方法包括：设置包括至少部分未固化的部件承载件材料(102)的层堆叠体(100)；在层堆叠体(100)的凹部(114)中布置多个部件(104)；通过使部件承载件材料(102...

一种用于加工电气器件(100)的对准的方法，其中，该方法包括：在电气器件(100)上限定至少三个物理对准标记(102)；基于所限定的至少三个物理对准标记(102)确定至少一个虚拟对准标记(104)；以及利用物理对准标记(102)中的至少...

一种针对加工电气器件(100)进行对准的方法，其中该方法包括：在电气器件(100)上限定多个物理对准标记(102)，基于物理对准标记(102)确定多个虚拟对准标记(104)，并且使用物理对准标记(102)中的至少一部分和/或虚拟对准标记...

提供一种对部件承载件的导电层结构进行蚀刻以形成导体带的方法，其中该方法包括以下步骤：使导电层结构经受第一蚀刻组合物，并且随后使导电层结构经受与第一蚀刻组合物不同的第二蚀刻组合物。此外，提供了一种用于蚀刻导电层结构的装置、导体带、至少两个...

描述了一种用于确定物理量的方法和传感器布置结构。所描述的方法包括：激励形成在原生部件承载件(210)内的电容器装置(200a‑d)；测量电容器装置(200a‑d)的电容值；以及基于所测量的电容值确定物理量。还描述了一种使用原生部件承载件...

一种制造用于部件承载件(300)的组成件(350)的制造方法，其中，该方法包括：设置导电结构(100)；在导电结构(100)上形成高导热且电绝缘或半导电的结构(102)；以及随后在高导热且电绝缘或半导电的结构(102)的暴露表面上附接导...

一种用于承载至少一个部件(1400)的部件承载件(100)，且所述部件承载件包括多个导电层结构(102、104)和多个电绝缘层结构(106、108)；其中所述多个导电层结构(102、104)与所述多个电绝缘层结构(106、108)形成层...

部件承载件(100、300)及其制造方法。部件承载件(100、300)包括导电层结构(150)和第一表面精饰(160、360)；该第一表面精饰形成在导电层结构(150)的第一表面部分上，并且具有外伸端(162、362)。此外，部件承载件...

描述了一种部件承载件(200、300、400)，包括：(a)具有盲开口(116a)的第一部件承载件部分(110a、110b)；(b)布置在盲开口(116a)中的部件(250、350、450)；以及(c)至少部分地填充盲开口(116a)的...

提供了一种部件承载件(100)和制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括：至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的堆叠体(102)；嵌入在堆叠体(102)中的部件(108)；以及密封结构(110)，该密封结...

提供了一种部件承载件(100)、一种电子器件(150)以及一种制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及并排嵌入堆叠体(102)中的第一晶体...

提供了一种制造部件承载件(100)的方法和一种部件承载件，其中，该方法包括：在部件(102)上电沉积至少一个导电柱(104)的至少一部分，并使至少一个导电柱(104)和电绝缘层结构(106)插入到彼此中。