本发明涉及耐高温和高导热的环氧电子封装胶技术领域，公开一种核壳Al2O3@SiO2填料的制备方法及其在环氧封装中应用，通过耐高温SiO2对Al2O3填料表面进行化学改性，设计具有核壳结构填料Al2O3@SiO2的制备方法；耐高温SiO2...

本发明涉及环氧电子封装胶技术领域，公开一种低界面热阻、全芳香型Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;@PGA‑MDA填料的制备方法及其在环氧封装中应用，通过全芳香型PGA‑MDA对...

本发明涉及环氧塑封料技术领域，具体涉及一种高强度、低模量的环氧组合物及其应用。该组合物由环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、应力改质剂等组成，其中应力改质剂通过核壳双层纳米粒子与双端羟基聚醚改性硅油的协同作用，优化了材料的界面相容性，降低体系...

本发明涉及半导体封装材料技术领域，具体涉及一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用。本发明的高密着、低吸湿固态环氧塑封料，包括以下重量份数原料：环氧树脂4‑10份、酚醛树脂2‑10份、无机填料70‑90份、着色剂0.1‑0.3...