本发明公开了处理器芯片功耗测试方法和测试系统，属于处理器芯片技术领域，所述方法包括：采集处理器芯片实时测试数据并进行处理，确定处理器芯片特征测试数据；训练处理器芯片功耗测试预测模型，对处理器芯片特征测试数据进行分析，预测处理器芯片功耗，...

本发明公开了高性能处理器芯片封装结构及封装方法，属于芯片封装领域。高性能处理器芯片封装结构，包括高性能处理器芯片层，所述高性能处理器芯片层与中介层电连接，中介层与封装基板电连接，中介层的上方设置有散热盖，高性能处理器芯片层的顶部与散热盖...