本技术属于自动收料装置技术领域，具体为自动切筋系统用调节收料器，包括底座、横梁和控制盒；其中，所述底座的底部四角设置有万向轮，所述底座的顶部四角设置有升降气缸，所述升降气缸的顶部设置有接料工位，所述接料工位的顶部四角设置有称重模组，所述...

本发明公开了一种全自动芯片塑封系统防混批方法，涉及塑封系统防混批技术领域，该方法包括对来料信息设置来料的流程卡信息内容，并将流程卡信息生成识别码；之后批次信息通过人机界面录入参数或者通过设备的扫码枪扫描来料的识别码来提取其中的信息，并将...

本实用新型属于电子设备加工技术领域，具体为一种塑封用翻转机构，包括底座、铰接架和曲型架；所述底座的顶部四角设置有升降气缸，所述升降气缸的顶部设置有工作台；所述铰接架设置在工作台的顶部中间，所述铰接架的两侧设置有电机，所述电机的输出端贯穿...

本发明公开了用于塑封设备的直线电机送料装置，包括安装在塑封设备上的送料装置，所述送料装置包括上料单元机、压机单元、下料单元机、上料机械手、下料机械手、直线电机运动装置，所述上料机械手设置在上料单元机上，所述直线电机运动装置包括传感器安装...

本发明公开了一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，涉及半导体封装技术领域。该半导体封装设备的可旋转的平台机构，包括底座，所述底座的顶端固定连接有固定盘，所述固定盘的顶端贯穿且转动连接有转动盘，所述转动盘通过限位槽转动连接在固定盘的内壁上...

本实用新型提供一种用于电动型压机手动抓料机械手机构，涉及半导体芯片技术领域，包括基板、压紧块、限位板、定位块、轴支持块、一号滑板、二号滑板、三号滑板、四号滑板、夹爪、固定块、转销、弹簧、弹簧支柱、导向轴、直线轴承、连接杆、手柄、摆杆、限...

本发明公开一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，包括机体和设置在机体顶部的存胶桶，所述机体的顶部设置有涂胶机本体，所述存胶桶的内部设置有搅拌装置，所述搅拌装置上设置有辅助装置，所述存胶桶的内部设置有击打装置，所述搅拌装置包括电机、转杆以及...