本实用新型公开了一种带金手指的PCB板，包括焊线部位和接触部位，在接触部位PIN位引脚，定义有顶面和底面对称的差分信号引脚，所述每组对称的差分信号引脚，在顶面和底面的位置错开排布，所述PCB板上的金手指间距为a,a小于0.8mm。一种传...

本实用新型公开了一种高密度数据传输线连接器，包括前盖、后盖、PCB板组和隔栏，所述PCB板组卡紧于前盖内，所述前盖和后盖为侧出口，且固定连接，所述隔栏固定在前盖和后盖的出线口。本实用新型的有益之处在于，采用侧出线方式，前后盖组装，隔栏卡...

本实用新型公开了一种泪珠的PCB板结构，包括地层、地线焊盘、信号焊盘、差分信号的过孔、及其过孔焊盘（pad），地层线路采取交错式覆铜，地层的隔离焊盘（Anti-pads）为环形，且与所述过孔焊盘（pad）的间隔距离为B。B的值在10mi...

本实用新型公开了一种USB插座连接器，包括导电端子组、胶芯、后塞和外壳为金属材质的屏蔽壳，所述导电端子组、胶芯和后塞固定在屏蔽壳上，所述屏蔽壳的外壳上设有一接地舌片，所述接地舌片的自由端与导电端子组的焊盘接触。本实用新型的有益之处在于，...

本实用新型涉及一种贴膜式扁平高速数据线，包括多根平行排布的信号线，信号线每两根一组组成信号线单元组，信号线单元组平行排布，所述的平行排布的信号线单元组的外围包裹一层塑料贴膜。此技术方案可以缩小线材宽度、厚度尺寸以及降低不良率，电气性能更...

本实用新型公开了一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。本实用新...

本实用新型公开了一种反向弯头DP连接器，包括前壳、后壳、DP连接器主体、弹片，所述弹片穿进DP连接器主体并固定在前壳中，所述后壳设有按键，按键上的顶块压紧弹片，顶块与弹片的接触面为斜面。其DP连接器通过后壳压紧弹片，防止弹片后退；又后壳...

本实用新型公开了一种带弹片的90度弯线的端子盒连接器，包括端子盒连接器，端子盒连接器上设有一弹片，其特征在于：所述的端子盒连接器尾部设有卡槽，所述的卡槽间的间隙小于所装配的线材；所述的卡槽外部导向角的角度比内部导向角的角度小，所述的卡槽...

本实用新型公开了一种高密度数据传输线用直头或侧出连接器，其特征在于：包括前壳、PCB板销、PCB板支架、PCB板、后上壳、后下壳，所述的PCB板上具有插孔，所述PCB板支架上具有两个穿PCB板的插槽及插销孔，所述的PCB板插于PCB板支...

本实用新型公开了一种高密度数据传输线用连接器，其特征在于：包括前壳、PCB插销、PCB板支架、PCB板、后壳，所述的PCB板上具有插孔，所述PCB板支架上具有两个穿PCB板的插槽及插销孔，所述的PCB板插于PCB板支架的插槽上，所述的P...

本实用新型公开了一种带拉环的端子盒连接器，包括端子盒连接器，其特征在于：还包括一拉环，所述的端子盒连接器两侧带有Ｌ型折弯的卡构，所述的卡构上设有卡槽，所述的拉环两端两头大中间小，拉环两端卡于卡槽上。综上所述，本实用新型所述的带拉环的端子...

本实用新型公开了一种带外壳的端子盒连接器，包括端子盒连接器，其特征在于，还包括一外壳，所述的端子盒连接器上下两面至少一面设有卡构，所述的外壳设有与端子盒连接器卡构相对应的卡槽，所述的卡构卡紧于卡槽上。综上所述，本实用新型通过对端子盒连接...

本实用新型公开了一种可自动伸缩排线，其特征在于包括FPC线，所述的FPC线两端中部切口分开并两面焊接于两面布板的PCB板上，再整体嵌套于外模上，其特征在于还包括收线器，FPC线装配于收线器内。本实用新型将FPC线应用于服务器高频数据传输...

本实用新型公开了一种连接器的插拔结构，其特征在于：所述的连接器上下两表面具有凸筋；其特征在于还包括：一连接器上外壳：内部含有与连接器上表面凸筋对应的凹槽，且前端含有一长凸台；一拉环：拉环前端具有一空心长孔，且顺着连接器上外壳折弯；一连接...