一种泪珠的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种泪珠的PCB板结构，包括地层、地线焊盘、信号焊盘、差分信号的过孔、及其过孔焊盘（pad），地层线路采取交错式覆铜，地层的隔离焊盘（Anti-pads）为环形，且与所述过孔焊盘（pad）的间隔距离为B。B的值在10mil与12mil之间。本实用新型专利技术的有益之处在于，缩小PCB板的衰减变化范围、提高产品的衰减和回波损耗性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品衰减性能可提高1db以上，回波损耗性能且降低EMI电磁干扰。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种泪珠的PCB板结构，包括地层、地线焊盘、信号焊盘、差分信号的过孔、及其过孔焊盘，所述地层线路采取交错式覆铜，其特征在于，所述地层的隔离焊盘为环形，且与所述过孔焊盘的间隔距离为B。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：康健，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：