本发明涉及一种可以通过在电子装置的引线端子上直接设置导电颗粒图案和导电颗粒固定材料来简单且容易地进行导电体的焊接工作的导电体焊接方法，根据本发明的导电体焊接方法包括：第一步骤S100，将第一导电颗粒固定材料110放置在电子装置1的引线端...