导电体焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种可以通过在电子装置的引线端子上直接设置导电颗粒图案和导电颗粒固定材料来简单且容易地进行导电体的焊接工作的导电体焊接方法，根据本发明专利技术的导电体焊接方法包括：第一步骤S100，将第一导电颗粒固定材料110放置在电子装置1的引线端子2；第二步骤S200，仅在第一导电颗粒固定材料110上表面的与电子装置的引线端子2形成区域一致的区域以相互密集的方式放置导电颗粒120，从而形成导电颗粒图案；第三步骤S300，将导电体3与在第一、第二步骤S100、S200中形成第一导电颗粒固定材料和导电颗粒图案的显示面板1的引线端子2对准的步骤；以及第四步骤S400，通过对对准的导电体3施加热量或压力施加到来将其焊接到引线端子2上。线端子2上。线端子2上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电体焊接方法


[0001]本专利技术涉及一种导电体焊接方法，更详细而言，涉及一种通过在电子装置的引线端子(lead terminal)上直接设置导电颗粒图案和导电颗粒固定材料来简单且容易地进行导电体的焊接工作的导电体焊接方法。

技术介绍

[0002]就液晶显示装置(LCD)等显示装置而言，为了调节装置内的每个像素的电场，通过信号线向每个像素的电场形成装置供电的驱动电路IC必须安装在液晶显示面板周围。作为用于这种液晶面板和驱动IC的电连接的技术方法的驱动IC安装技术，需要细间距(pitch)连接、简单的连接工艺和高可靠性，以满足驱动IC的复杂化、像素数量的增加和高分辨率(resolution)的要求。为了满足这种驱动IC安装技术的要求，开发了一种将驱动IC的凸块(bump)侧焊(facedown bonding)到液晶面板的电极(例如ITO电极)的玻璃上芯片(Chip On Glass，COG)技术。
[0003]尽管各公司都在推出各种COG技术，但最常用的方法是通过使用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)热压具有凸块的驱动IC，并安装在液晶面板基板上的方法。这种各向异性导电膜经过几十年的发展，各向异性导电膜主要具有导电颗粒均匀分散在热固性环氧树脂中的结构。
[0004]作为导电颗粒，通常使用直径为5～20μm的金、银、镍或涂覆金属的聚合物或玻璃球等。根据导电颗粒的量，具有原始非导电性质的聚合物基体(polymer matrix)具有各向异性导电性能(在5～10体积％的情况下)或各向同性导电性能(在25～35体积％的情况下)。
[0005]随着像素的增加，驱动IC1的凸块2的数量增加，凸块2之间的间距间隔如图1所示变得非常窄。在间距间隔和凸块2本身的宽度变窄的状态下，当凸块2之间的导电球12横跨在相邻的图案之间时，会发生短路(elceric short)现象。由于这种技术问题，正专注于使每单位面积的导电球颗粒保持一定的间距的同时，排列以能够最小化图案中的电阻。
[0006]因此，虽然现有的ACF10专注于进一步减小导电球颗粒12的尺寸并将其分散以保持一定的间距，但这种技术的发展方向仍面临技术限制。
[0007]另一方面，发光二极管(LED)可以从紫外线到红外线的各种波长宽范围地使用。自从日亚化学(Nichia)将氮化发光二极管(GaN LED)商业化以来，得益于半导体薄膜技术、工艺技术、设备技术的持续发展，GaN
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LED的性能和可靠性显著提高，从小型显示元件功能到手机、TV、照明、电子标牌、交通信号灯、汽车、家电领域等高亮度、大功率应用产品的上市，LED的需求正在爆发式增加。
[0008]尤其是2005年以后电光效率急剧增加，作为显示器产业的LCD背光单元，形成了巨大规模的市场，在照明产业，随着对节约能源的优异性证明和价格下降的加速，预计到2030年为止，LED照明的普及和发展将持续提升。
[0009]近来，已经发表了许多应用LED的尺寸调节的自由度、柔软特性、选择性发射波长
的效果的研究结果。用于照明的LED主要尺寸为1000μm
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1000μm。如果将这种LED的面积缩小到1/100以下，则尺寸变成100μm
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100μm，大约是一根头发丝的厚度，将比这尺寸小的LED称为微LED。由于这种微LED可以安装在可伸缩基板、柔性基板和三维结构的基板，因此可以应用于如可穿戴显示器、照明、贴肤医疗设备、半导体装备、自动驾驶传感器和大数据服务光源等各种领域。
[0010]在所述微LED中，整体微LED元件的尺寸减小到15μm
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30μm，一个电极的尺寸减小到10μm
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15μm以下。即使是这种尺寸的微LED元件，为了发光，每个电极需要与形成在基板的电极图案连接并接收电流。此时，作为所述电极与电极图案电连接的方法，通常使用各向异性导电膜(ACF)。
[0011]然而，现有的各向异性导电膜10中的导电颗粒12，如图2所示，相互具有一定的间隔均匀地排列。由于此时的每个导电颗粒12的直径为3μm左右，因此在对应于10μm
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15μm尺寸的电极的区域中，考虑到所述导电颗粒12的尺寸和隔开间隔，如图2所示，配置大约5个或更少的导电颗粒。假设电极通过大约5个导电颗粒连接，导电颗粒配置面积占整体电极面积的30％以下。
[0012]当电极和电极图案通过如此少量的导电颗粒连接时，由于发光过程中的过大的电阻而产生发热等，从而发生电短路或元件损坏的现象。
[0013]另外，在现有的使用各向异性导电膜的焊接方法中，由于焊接时通过供给各向异性导电膜来实现焊接工艺，因此存在工艺设备复杂且工艺精确度降低的问题。

技术实现思路

[0014]要解决的技术问题
[0015]本专利技术要解决的技术问题在于提供一种导电体焊接方法，所述方法通过在电子装置的引线端子上直接设置导电颗粒图案和导电颗粒固定材料，从而能够简单且容易地进行导电体的焊接工作。
[0016]用于解决问题的手段
[0017]根据用于解决上述技术问题的本专利技术的导电体焊接方法包括：第一步骤S100，将第一导电颗粒固定材料110放置在电子装置1的引线端子2；第二步骤S200，仅在所述第一导电颗粒固定材料110上表面的与所述电子装置的引线端子2形成区域一致的区域以相互密集的方式放置导电颗粒120，从而形成导电颗粒图案；第三步骤S300，将导电体(FPCB)3与在所述第一、第二步骤S100、S200中形成第一导电颗粒固定材料和导电颗粒图案的所述显示面板1的引线端子2对准(align)的步骤；以及第四步骤S400，通过对对准的所述导电体3施加热量或压力施加到来将其焊接到所述引线端子2上。
[0018]另外，在本专利技术中，优选地，在执行所述第二步骤S200后，进一步执行在所述导电颗粒图案上放置用于固定所述导电颗粒图案的第二导电颗粒固定材料130的步骤S500。
[0019]另外，在本专利技术中，优选地，所述第一、第二导电颗粒固定材料110、130为选自非导电膜(Non
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Conductive Film)、非导电胶带、非导电液体中的任意一种。
[0020]另外，在本专利技术中，优选地，所述导电颗粒120的颗粒的直径为10以下，且为金属颗粒或镀金属的聚合物颗粒。
[0021]另外，在本专利技术中，优选地，在所述第二导电颗粒固定材料130或所述导电颗粒图
案保护膜140进一步覆盖，并且在所述第四步骤S400之前进一步进行所述保护膜的剥离步骤。
[0022]专利技术的效果
[0023]根据本专利技术的导电体焊接方法，其优点在于，由于导电颗粒仅集中配置在引线端子图案中，在其他区域未配置导电颗粒，因此在所述引线端子图案中实现稳定的电连接，从根本上排除因未配置导电颗粒的区域而发生短路的现象。
[0024]另外，由于导电颗粒以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电体焊接方法，其特征在于，包括：第一步骤(S100)，将第一导电颗粒固定材料(110)放置在电子装置(1)的引线端子(2)；第二步骤(S200)，仅在所述第一导电颗粒固定材料(110)上表面的与所述电子装置的引线端子(2)形成区域一致的区域以相互密集的方式放置导电颗粒(120)，从而形成导电颗粒图案；第三步骤(S300)，将导电体(3)与在所述第一、第二步骤(S100、S200)中形成第一导电颗粒固定材料和导电颗粒图案的所述显示面板(1)的引线端子(2)对准的步骤；以及第四步骤(S400)，通过对对准的所述导电体(3)施加热量或压力来将其焊接到所述引线端子(2)上。2.根据权利要求1所述的导电体焊接方法，其特征在于，在执行所述第二步骤(S20...

【专利技术属性】
技术研发人员：安成龙，
申请(专利权)人：安成龙，
类型：发明
国别省市：