本技术公开了一种薄膜传输装置，包括：第一传输辊；以及第二传输辊，所述第二传输辊位于所述第一传输辊的一侧；所述第二传输辊与所述第一传输辊相配合以传输薄膜，其中，所述第一传输辊和所述第二传输辊中的至少一个为负压辊；所述负压辊的外侧面上沿轴向...

本申请公开了一种柔性电路板的封装结构及制造方法，该封装结构包括：柔性电路板，具有输入端和输出端；芯片，设置于柔性电路板上；其中，柔性电路板的至少部分输入端通过输入走线与芯片相连，芯片通过输出走线与对应的输出端相连，柔性电路板上还设置有电...

本申请公开了一种柔性电路板的芯片封装结构及制造方法，该封装结构包括：柔性电路板；芯片，位于柔性电路板上；第一散热层，位于柔性电路板上，第一散热层环绕芯片设置；包封体，位于芯片侧面，包封体位于第一散热层与芯片之间；其中，芯片与柔性电路板相...