本发明公开了一种用于晶圆研磨的耐氢氟酸uv减粘胶水制备方法，所述氟化环氧树脂为六氟双酚A型环氧树脂，其环氧值为0.4‑0.6 eq/100g，所述光裂解单体为邻硝基苄基丙烯酸酯（ONBA）或其衍生物，所述氟化陶瓷纳米颗粒选自氟化铝（Al...

本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种高导热低收缩芯片底填胶组合物及其制备方法，所述组合物包含双酚F型环氧树脂（20%～30%）、三峰球形氧化铝（55%～65%）、表面改性氮化硅（3%～5%）、潜伏性酸酐固化剂（5%～8%）及功能添...