技术推荐：一种陶瓷盖板制备工艺

专利技术简介

本发明公开了一种陶瓷盖板制备工艺，包括以下步骤：称重：按配比分别称取固体原料；球磨：将固体原料混合均匀后进行球磨；混料：将球磨后的混合粉料与有机溶剂按重量比为1:1‑3的配比混合成浆料；成型：将浆料分别注射到陶瓷盖板模具和陶瓷基座模具中成型，得到陶瓷盖板坯体和陶瓷基座坯体；装配：在陶瓷基座坯体上覆盖一层隔粘粉后，再装配陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体；烧结：将装配好的陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体一同放入烧结炉中，在1300‑1600℃中烧结5‑20小时，得到陶瓷盖板和陶瓷基座；对陶瓷盖板去毛刺，得到产品。采用本发明，可使烧结过程中产品不易变形，提高产品的成品率，降低生产成本，提高产品尺寸精度。

专利技术说明

技术领域本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种用于微波封装的陶瓷盖板制备工艺。背景技术近年来，高频微波技术在通信、导航、卫星、蓝牙、传感物联网射频技术等系统中，有着广泛而重要的应用。射频\/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定，能承受很高的加工温度和工作温度，机械性能优异，能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频微波器件，陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近，并能支持较高的集成度和复杂的I\/O管脚分布。随着微波器件向小型化、精密化的方向发展，由于微波器件封装对陶瓷密封性要求极高，因此对陶瓷盖板的尺寸精度要求极高，现有的陶瓷封装技术已经不能满足成型的尺寸精度。现有微波器件封装一般采用陶瓷封装，需要用到陶瓷盖板。现有的陶瓷盖板制作方法为，（1）干压成型，将干粉坯料填充入金属模腔中，施以压力使其成为致密坯体。但是干压法制作的陶瓷盖板在烧结非常容易开裂成品率低，烧制的成品尺寸精度不高。（2）传统陶瓷在用注浆法制作陶瓷盖板这类平面薄壁陶瓷件，虽然成型精度高，但是烧结时形变严重，无法烧成合格的产品。发明内容本发明所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷盖板制备工艺，可使烧结过程中产品不易变形，提高产品的成品率，降低生产成本，提高产品尺寸精度。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种陶瓷盖板制备工艺，包括以下步骤：称重：将固体原料为氧化铝、氧化钙、氧化镁、二氧化硅、过渡金属和稀土金属氧化物按配比分别称取；球磨：将固体原料混合均匀后进行球磨，保证球磨后混合粉料目数在2000 -4000目范围内；混料：将球磨后的混合粉料与有机溶剂按重量比为1:1-3的配比混合成浆料；成型：将浆料分别注射到陶瓷盖板模具和陶瓷基座模具中成型，得到陶瓷盖板坯体和陶瓷基座坯体；装配：在陶瓷基座坯体上覆盖一层隔粘粉后，再装配陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体；烧结：将装配好的陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体一同放入烧结炉中，在1300-1600℃中烧结5-20小时，得到陶瓷盖板和陶瓷基座；去毛刺：拆开陶瓷盖板与陶瓷基座，并将烧结好的陶瓷盖板放入震动球磨机中球磨1-10小时，得到产品。作为上述方案的改进，所述成型步骤中在陶瓷盖板模具和陶瓷基座模具内注浆时利用泥浆泵向浆料加压至0.2-0.8MPa。作为上述方案的改进，所述陶瓷盖板坯体包括顶部和外裙部，所述外裙部设于顶部边沿；所述陶瓷基座坯体包括底座和设在底座上的凸起部，所述凸起部与所述外裙部可紧密套合。作为上述方案的改进，所述固体原料的配比为85-98%氧化铝、0.1-10%氧化钙、0.1-10%氧化镁、1-10%二氧化硅、0.1-10%过渡金属和0.1-10%...

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