贴装有BGA芯片的PCB制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴装有BGA芯片的PCB，涉及电子电路技术领域，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点，与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨，所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。本实用新型专利技术贴装有BGA芯片的PCB解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB?layout难度大的技术问题。本实用新型专利技术最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB?layout的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种贴装有BGA芯片的PCB，涉及电子电路
，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点，与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨，所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。本技术贴装有BGA芯片的PCB解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB?layout难度大的技术问题。本技术最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB?layout的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。【专利说明】贴装有BGA芯片的PCB
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种贴装有BGA芯片的PCB。
技术介绍
BGA (Ball Grid Array)是集成电路采用有机载板的一种封装方法，BGA芯片即采用BGA封装后的芯片，其引脚不是分布在芯片的周围，而是分布在封装体的底面，与QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片相比,在相同的封装尺寸下可以保持更多的封装容量。目前，BGA芯片广泛应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥芯片、高档显卡芯片，甚至打印机、硬盘的某些芯片等。随着科技的发展，电子设备的体积在不断的缩小，电子设备中的PCB (PrintedCircuit Board)也在随之变小，从而会越来越多的采用BGA芯片以减小PCB的体积。但是BGA芯片的引脚数目较多，且多是呈阵列形式分布于芯片的底部，分布密度大，这就增加了贴装BGA芯片的PCB layout (布局布线)的难度，使得贴装有BGA芯片的PCB无论是在设计阶段还是加工阶段都将耗费大量的时间，进而增加了电子设备的开发周期与生产周期。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种贴装有BGA芯片的PCB，此贴装有BGA芯片的PCB layout的难度低，开发和生产周期短。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种贴装有BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点，与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨，所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。其中，所述金属化通孔内填充有绝缘物质。其中，所述绝缘物质为所述绝缘油墨或树脂。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是:由于本技术贴装有BGA芯片的PCB上设有与BGA芯片的引脚相对应的焊点，与BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的焊点上覆盖有绝缘油墨，绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。在对PCB进行layout时，将对应BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚的PCB上的焊点用绝缘油墨覆盖，这样就可以将绝缘油墨覆盖的区域视做空白的PCB区域，可根据功能需要在该区域上常规走线或打金属化通孔而穿层走线，从而有效的利用了位于BGA芯片下部的PCB空间，最大限度的降低了 PCB layout的难度，从而缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期，进而缩短了电子设备的开发和生产时间，可使得安装有本技术贴装有BGA芯片的PCB电子设备最大限度的抢占市场先机，为企业带来更大的利润。由于在金属化通孔内填充有绝缘物质，可以有效的避免在BGA芯片贴装后与BGA芯片的引脚短路，保证了 PCB的功能稳定性，同时还可有效的避免PCB上的芯片或电子器件因短路而损坏，保证了设备的使用寿命。综上所述，本技术贴装有BGA芯片的PCB解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB layout难度大的技术问题。本技术最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCBlayout的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。【专利附图】【附图说明】图1是本技术贴装有BGA芯片的PCB layout前的结构示意图；图2是本技术贴装有BGA芯片的PCB的结构示意图；图3是本技术贴装有BGA芯片的PCB layout方法的流程图；其中:10、PCB，20、焊点，30、绝缘油墨，40、金属化通孔，50、导线。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。一种贴装有BGA芯片的PCB，如图2所示，PCBlO上设有与待贴装的BGA芯片的引脚相对应的焊点20，焊点20可以呈阵列形式排布，其中对应待贴装的BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点20上覆盖有白色的绝缘油墨30，绝缘油墨30覆盖的区域根据功能的需要布有导线50或设有金属化通孔40，金属化通孔40内填充有绝缘油墨或树脂等绝缘物质。制得上述贴装有BGA芯片的PCB的方法，包括以下步骤:S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖;S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布导线或制作金属化通孔。上述方法的具体程序流程如图3所示:程序启始于步S101,在步SlOl进彳了设备初始化，设备初始化结束后进入步S102 ；在步S102判断步骤SI中提供的PCB是否为待贴装BGA芯片的PCB，若答案为“是”，则进入步S103 ;若答案为“否”，则进入步S106，结束程序；在步S103判断待贴装的BGA芯片的引脚中是否有NC(No Connection，没有和芯片的内部电路连接的悬空引脚)引脚和/或功能不使用引脚，若答案为“是”，则进入步S104;或答案为“否”，则进入步S106，结束程序；在步S104确认与BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚对应的PCB上的焊点的位置，并将这些焊点用绝缘油墨覆盖，然后进入步S105 ；在步S105进行PCB layout，其中可以在绝缘油墨的覆盖区进行走导线或制作金属化通孔，layout结束后进入步S106,结束程序。经过上述步骤加工后，PCB的结构就由图1所示的结构变为图2所示的结构。为了避免BGA芯片贴装后金属化通孔内的金属导电层与BGA芯片的引脚短路，还需要在金属化通孔内填充绝缘油墨或树脂等绝缘物质，以保证PCB的功能稳定性和安全性。可见本技术贴装有BGA芯片的PCB充分的利用了位于BGA芯片下部的PCB空间，最大限度的降低了 PCB layout的难度，从而缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期，进而缩短了电子设备的开发和生产时间，可使得安装有本技术贴装有BGA芯片的PCB电子设备最大限度的抢占市场先机，为企业带来更大的利润。本技术适用的BGA芯片的引脚布局不限于图1所示的结构，经过本技术贴装有BGA芯片的PCB的layout的结构也不限于图2所示的结构，本领域的技术人员可以根据具体的BGA芯片的引脚布局及PCB的功能设置PCB layout的结构。本实施例只是以图1和图2所示的PCB结构为例来阐述本技术，为的是使读者能够较形象具体的理解本技术，故如果贴装有BGA芯片的PCB也是通过在对应BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚上覆盖绝缘油墨，然后在绝缘油墨覆盖区走导线或设置金属化通孔的方法进行layout的,而仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴装有BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点，其特征在于，与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨，所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓雪冰，
申请(专利权)人：青岛歌尔声学科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：