一种并排式卡座制造技术

本发明专利技术涉及一种信号卡连接技术领域，尤其涉及一种并排式卡座，包括外壳、塑胶主体，所述塑胶主体上设置有若干个导电端子，所述塑胶主体与外壳之间形成容卡空间，还包括可插拔于容卡空间内的卡套，所述卡套设有放置SIM卡的第一SIM卡区、第二SIM卡区、以及放置SD卡的SD卡区，所述第二SIM卡区与SD卡区部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套弹出的退卡装置。本发明专利技术的并排式卡座设有第一SIM卡区、第二SIM卡区和SD卡区，可以满足双卡的需求；采用卡套安装两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，可以实现同时插拔，操作方便；两张卡的拔出只需要一套退卡装置，减少了卡座的体积，结构简单，满足了卡座的小型化需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种信号卡连接
，尤其涉及一种并排式卡座，包括外壳、塑胶主体，所述塑胶主体上设置有若干个导电端子，所述塑胶主体与外壳之间形成容卡空间，还包括可插拔于容卡空间内的卡套，所述卡套设有放置SIM卡的第一SIM卡区、第二SIM卡区、以及放置SD卡的SD卡区，所述第二SIM卡区与SD卡区部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套弹出的退卡装置。本专利技术的并排式卡座设有第一SIM卡区、第二SIM卡区和SD卡区，可以满足双卡的需求；采用卡套安装两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，可以实现同时插拔，操作方便；两张卡的拔出只需要一套退卡装置，减少了卡座的体积，结构简单，满足了卡座的小型化需求。【专利说明】一种并排式卡座
本专利技术涉及一种信号卡连接
，具体涉及一种并排式卡座。
技术介绍
现有SM卡的卡座一般包括塑胶主体、导电端子、外壳，塑胶主体起固定导电端子的位置的作用，导电端子与外壳之间有间隙，以符合USB电气、物理等各项规范，且塑胶主体与外壳形成SIM卡的容卡空间。现有的卡座一般只能安装一个SIM卡，不能满足现有的多用化需求；也有部分采用双卡的卡座，在容卡空间中设置两个插卡空间，两张卡得分别插入、退出，这就需要分别设置两个退卡装置，结构较为复杂，占用的手机空间较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种体积较小、结构简单、可以同时插入两张卡的并排式卡座。一种并排式卡座，包括外壳、塑胶主体，所述塑胶主体上设置有若干个导电端子，所述塑胶主体与外壳之间形成容卡空间，还包括可插拔于容卡空间内的卡套，所述卡套设有放置SM卡的第一 SM卡区、第二 SM卡区、以及放置SD卡的SD卡区，所述第二 SM卡区与SD卡区部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套弹出的退卡装置。其中，所述退卡装置包括推杆和弹片，所述弹片可转动设置于容卡空间的插卡方向的前端，所述弹片的一端与安装于容卡空间内的卡套触接；推杆设置于容卡空间的一个侧边，且推杆的一端与弹片的另一端触接，推杆的另一端延伸出容卡空间外。其中，所述第一 SIM卡区为Micro SIM卡区,所述第二 SIM卡区为Micro SIM卡区，所述SD卡区为Micro SD卡区。其中，所述导电端子的接触端从塑胶主体内伸出，且伸出方向与插卡方向相同。其中，所述外壳为金属外壳。其中，所述金属外壳上与导电端子的接触端对应的位置开设有防触接孔。其中，所述导电端子的接触端为向容卡空间凸起的圆触头。其中，所述塑胶主体为一体成型件。其中，所述并排式卡座的长度为26mm—29mm,宽度为15mm—19mm,高度为0.6mm—1.0mm0进一步地，所述并排式卡座的长度为27.5mm，宽度为17mm，高度为0.7mm。本专利技术的有益效果:本专利技术的并排式卡座设有第一 SIM卡区、第二 SIM卡区和SD卡区，可以满足双卡的需求；由于第二 SIM卡区与SD卡区部分重合，节约了卡套的体积，用户可以根据需求选择使用第二 SIM卡区或者SD卡区，在保证卡座小型化的基础上满足了多样化需求；采用卡套安装两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，可以实现同时插拔，操作方便；两张卡的拔出只需要一套退卡装置，减少了卡座的体积，结构简单，满足了卡座的小型化需求。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的使用状态结构示意图。图2为本专利技术的卡套与外壳分离状态结构示意图。图3为本专利技术的卡套的结构示意图。图4为本专利技术隐藏部分部件的结构示意图。图5为图4中A处的放大结构示意图。附图标记包括: I一外壳2—塑胶主体 3—卡套 4一导电端子 31—第一 SM卡区 32—第二 SM卡区 33—SD卡区 51—推杆52—弹片 II一防触接孔 41 一圆触头。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。如图1至图5所示，一种并排式卡座，包括外壳1、塑胶主体2，所述塑胶主体2上设置有若干个导电端子4，所述塑胶主体2与外壳I之间形成容卡空间，该并排式卡座还包括可插拔于容卡空间内的卡套3，所述卡套3设有放置SM卡的第一 SM卡区31、第二 SM卡区32、以及放置SD卡的SD卡区33，所述第二 SM卡区32与SD卡区33部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套3弹出的退卡装置。该并排式卡座设有第一 SM卡区31、第二 SM卡区32和SD卡区33，可以满足双卡的需求；由于第二 SIM卡区32与SD卡区33部分重合，节约了卡套3的体积，用户可以根据需求选择使用第二 SIM卡区32或者SD卡区33，在保证卡座小型化的基础上满足了多样化需求；采用卡套3安装两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，可以实现同时插拔，操作方便；两张卡的拔出只需要一套退卡装置，减少了卡座的体积，结构简单，满足了卡座的小型化需求。其中，所述退卡装置包括推杆51和弹片52，所述弹片52可转动设置于容卡空间的插卡方向的前端，所述弹片52的一端与安装于容卡空间内的卡套3触接；推杆51设置于容卡空间的一个侧边，且推杆51的一端与弹片52的另一端触接，推杆51的另一端延伸出容卡空间外。当卡套3插入容卡空间时,卡套3的顶端推动弹片52的一端，同时,弹片52的另一端推动推杆51向容卡空间外运动；当需要退出SM卡时，推动推杆51往容卡空间内运动，推杆51的一端推动弹片52的另一端，同时弹片52的一端推动卡套3向容卡空间外运动。其中，所述第一 SM卡区31为Micro SM卡区，所述第二 SM卡区32为Micro SIM卡区，所述SD卡区33为Micro SD卡区。用户可以根据具体的需求在第一 SIM卡区31和第二 SM卡区32分别安装SM卡，或者在第一 SM卡区31安装一张SM卡、在SD卡区33安装SD卡，既可以实现同时安装两张卡，也可以有针对性的选择卡的类型，实用性较强。其中，所述导电端子4的接触端从塑胶主体2内伸出，且伸出方向与插卡方向相同。这种顺向设置的导电端子4可以有效地保护导电端子4在插卡时产生损坏。其中，所述外壳I为金属外壳。其中，所述金属外壳上与导电端子4的接触端对应的位置开设有防触接孔11。在金属外壳上容易碰触导电端子4的位置开设防触接孔11，可以防止在无卡的状态下，导电端子4的接触端与金属外壳接触而发生短路，同时还可以从防触接孔11查看导电端子4弹闻及锡脚的焊接情况。其中，所述导电端子4的接触端为向容卡空间凸起的圆触头41。导电端子4的接触端采用圆触头41可以防止卡套3在弹出时刮卡，进而导致退卡不顺，同时有效防止了卡的磁芯损坏，安全性更高。其中，所述塑胶主体2为一体成型件。一体成型件制作简单，采用一个模具就可以批量制作，节约了人力成本。其中，所述并排式卡座的长度为26mm—29mm,宽度为15mm—19mm,高度为0.6mm一1.0mnin进一步地，所述并排式卡座的长度为27.5mm,宽度为17mm，高度为0.7mm。该尺寸的卡座体积较小，占用手机的空间较少，有利于手机的薄型化设计。本专利技术的并排式卡座采用一个卡套3放入两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，采用一个退卡装置，退卡装置的推杆51推动弹片52，进而推动卡套3，方便卡的退出，更节省了卡座所占用的手机空间。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种并排式卡座，包括外壳、塑胶主体，所述塑胶主体上设置有若干个导电端子，所述塑胶主体与外壳之间形成容卡空间，其特征在于：还包括可插拔于容卡空间内的卡套，所述卡套设有放置SIM卡的第一SIM卡区、第二SIM卡区、以及放置SD卡的SD卡区，所述第二SIM卡区与SD卡区部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套弹出的退卡装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗欢，
申请(专利权)人：东莞市星擎电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44