本实用新型专利技术涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及SIM卡座及移动终端，SIM卡座包括绝缘本体和上壳体，上壳体与绝缘本体扣合且围设形成有容置槽，绝缘本体上设有朝向容置槽的端子组，SIM卡座还包括具有承载板的抽屉式卡托，抽屉式卡托与绝缘本体滑动配合内且承载板位于靠近上壳体的一侧，承载板设有至少一个朝向端子组的预压弹片。本实用新型专利技术中，抽屉式卡托上的插卡空间能够满足较厚型的SIM卡插入；且由于在承载板上设有预压弹片，预压弹片能够对置于抽屉式卡托内的较薄型SIM卡施加一定的压力，确保较薄型SIM卡具有足够的预压量与端子组抵接实现电性连接，使得本实用新型专利技术的SIM卡座能够兼容不同厚度的SIM卡。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通信设备
，尤其涉及SIM卡座及移动终端。
技术介绍
随着互联网的日益普及，手机等各种移动终端也得到了快速的发展。如今，现有的SIM卡的型号出现多类型化，例如出现不同厚度的SIM卡，至少具有0.67mm厚度型和0.82mm厚度型的SIM卡。而现有的SIM卡座大致有两类，一类是单卡位卡座，该种单卡位卡座整体结构虽然较小，但只能够容置一种类型的SIM卡；例如，使用0.67mm厚型的SIM卡的卡座因为插卡空间不够，无法插入0.82mm厚型的SIM卡，而使用0.82mm厚型的SIM卡的卡座因为插卡空间过大，也无法兼容0.67mm厚型的SIM卡。另外一类是双卡位卡座，虽然能够满足容置两种类型的SIM卡，但该种双卡位卡座整体结构较大，不适用于小型化的移动终端，从而不利于移动终端设备的轻薄化发展的潮流。另外，现有的SIM抽屉式结构的卡座一般以塑胶限位，采用塑胶限位存在容易被强行拉出的隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种SIM卡座及移动终端，旨在解决现有技术的SIM卡座无法兼容容置多种厚度类型的SIM卡
的技术问题。为实现上述目的，本技术的技术方案是：SIM卡座，包括绝缘本体和上壳体，所述上壳体与所述绝缘本体扣合且围设形成有容置槽，所述绝缘本体上设有朝向所述容置槽的端子组，所述SIM卡座还包括具有承载板的抽屉式卡托，所述抽屉式卡托与所述绝缘本体滑动配合内且所述承载板位于靠近所述上壳体的一侧，所述承载板设有至少一个朝向所述端子组的预压弹片。优选地，所述预压弹片的数量为两个，两个所述预压弹片沿所述承载板的长度方向设置且分别靠近于所述承载板宽度方向的两端。优选地，各所述预压弹片与所述承载板一体冲压成型。优选地，所述承载板开设有指位槽，所述指位槽的槽缘向上弯折形成有拨动片。优选地，所述绝缘本体包括底板，所述底板沿其宽度方向的两端向上凸出设有滑行条，所述承载板沿其宽度方向的两端向下弯折形成有侧挡板，两所述侧挡板分别靠近于两所述滑行条的内壁，两所述侧挡板还分别向外侧凸出且弯折形成有滑块，所述滑块与所述滑行条滑动连接。优选地，所述上壳体的侧缘设有卡扣，所述底板的底部设有与所述卡扣位置对应的卡槽，所述卡扣与所述卡槽扣接。优选地，所述上壳体位于所述滑行条前端部的位置向下弯折形成有限位挡块，所述限位挡块抵持在所述滑行条的前端部上。优选地，所述端子组与所述绝缘本体一体注塑成型，且所述端子组包括若干个接触端子，所述底板开设有若干个与各所述接触端子位置对应的开孔，各所述接触端子对应设于一所述开孔内。本技术的有益效果：本技术的SIM卡座，用于容置SIM卡，使用时，先将抽屉式卡托滑出，然后将SIM卡置于抽屉式卡托内，接着将抽屉式卡托滑入进容置槽内，承载板上设置的预压弹片对SIM卡施加一定的压力，使得SIM卡上的连接端与缘本体上朝向容置槽的端子组电性连接，从而完成SIM的安装。本技术中，抽屉式卡托上的插卡空间能够满足较厚型的SIM卡插入，确保较厚型的SIM卡可轻松插入；当使用较薄型SIM卡时，由于在承载板上设有预压弹片，预压弹片能够对置于抽屉式卡托内的较薄型SIM卡施加一定的压力，确保较薄型SIM卡具有足够的预压量与端子组抵接实现电性连接，即本技术的SIM卡座能够兼容不同厚度的SIM卡，适用范围广，使用方便。为实现上述目的，本技术的另一技术方案是：移动终端，包括终端本体，所述终端本体上设有上述的SIM卡座。优选地，所述移动终端为手机、平板电脑或者消费电子系统。本技术的移动终端，由于使用了上述的SIM卡座，可以确保移动终端既能够使用较厚型的SIM卡，又能够使用较薄型的SIM卡，即能够兼容不同厚度的SIM卡，使得移动终端的适应性更佳，使用也更加方便。附图说明图1为本技术SIM卡座的抽屉式卡托滑入时立体结构示意图。图2为本技术SIM卡座的抽屉式卡托滑出时立体结构示意图。图3为本技术SIM卡从装入至取出SIM卡座的演示结构示意图。图4为本技术SIM卡座的立体结构分解示意图。图5为本技术SIM卡座的立体结构示意图。图6为本技术SIM卡座隐藏上壳体后的立体结构示意图。图7为沿图2中A-A线的剖切视图。图8为沿图5中B-B线的剖切视图。附图标记包括：10—绝缘本体 11—底板 12—滑行条13—卡槽 14—开孔 20—上壳体21—卡扣 22—限位挡块 30—容置槽40—端子组 41—接触端子 50—抽屉式卡托51—承载板 52—预压弹片 53—指位槽54—拨动片 55—侧挡板 56—滑块60—SIM卡。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1～8及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至图8所示，本技术实施例提供的SIM卡座，包括绝缘本体10和上壳体20，所述上壳体20与所述绝缘本体10扣合且围设形成有容置槽
30，所述绝缘本体10上设有朝向所述容置槽30的端子组40，所述SIM卡座还包括具有承载板51的抽屉式卡托50，所述抽屉式卡托50与所述绝缘本体10滑动配合内且所述承载板51位于靠近所述上壳体20的一侧，所述承载板51设有至少一个朝向所述端子组40的预压弹片52。具体的，本技术的SIM卡座，用于容置SIM卡60，使用时，先将抽屉式卡托50滑出，然后将SIM卡60置于抽屉式卡托50内，接着将抽屉式卡托50滑入进容置槽30内，承载板51上设置的预压弹片52对SIM卡60施加一定的压力，使得SIM卡60上的连接端与缘本体上朝向容置槽30的端子组40电性连接，从而完成SIM的安装。本技术中，抽屉式卡托50上的插卡空间能够满足较厚型的SIM卡60插入，确保较厚型的SIM卡60可轻松插入，并增加了对厚型的SIM卡60的拔卡力；当使用较薄型SIM卡60时，由于在承载板51上设有预压弹片52，预压弹片52能够对置于抽屉式卡托50内的较薄型SIM卡60施加一定的压力，确保较薄型SIM卡60具有足够的预压量与端子组40抵接实现电性连接，即本技术的SIM卡座能够兼容不同厚度的SIM卡60，适用范围广，使用方便。例如，抽屉式卡托50上的插卡空间为0.80mm，预压弹片52的厚度为0.15mm，当使用0.82mm的SIM卡60时，由于插卡空间足够，可轻松插入。当使用0.67mm的卡时，由于预压弹片52的厚度为0.15mm，实际插卡空间约为0.80mm-0.15mm＝0.65mm，可保证较薄型SIM卡60插入后具有足够的预压量，从而达到兼容上述两种不同厚度的SIM卡60的目的。本实施例中，结合图2本文档来自技高网...
【技术保护点】
SIM卡座，包括绝缘本体和上壳体，所述上壳体与所述绝缘本体扣合且围设形成有容置槽，所述绝缘本体上设有朝向所述容置槽的端子组，其特征在于：所述SIM卡座还包括具有承载板的抽屉式卡托，所述抽屉式卡托与所述绝缘本体滑动配合内且所述承载板位于靠近所述上壳体的一侧，所述承载板设有至少一个朝向所述端子组的预压弹片。
【技术特征摘要】
1.SIM卡座，包括绝缘本体和上壳体，所述上壳体与所述绝缘本体扣合且围设形成有容置槽，所述绝缘本体上设有朝向所述容置槽的端子组，其特征在于：所述SIM卡座还包括具有承载板的抽屉式卡托，所述抽屉式卡托与所述绝缘本体滑动配合内且所述承载板位于靠近所述上壳体的一侧，所述承载板设有至少一个朝向所述端子组的预压弹片。2.根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于：所述预压弹片的数量为两个，两个所述预压弹片沿所述承载板的长度方向设置且分别靠近于所述承载板宽度方向的两端。3.根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于：各所述预压弹片与所述承载板一体冲压成型。4.根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于：所述承载板开设有指位槽，所述指位槽的槽缘向上弯折形成有拨动片。5.根据权利要求1～4任一项所述的SIM卡座，其特征在于：所述绝缘本体包括底板，所述底板沿其宽度方向的两端向上凸出设有滑行条，所述承载板沿其宽度方向的两端向下弯折形成有侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，王宪明，孙涛，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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