多卡集成的SIM卡座制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种多卡集成的SIM卡座，其包括内部设置有容置槽的绝缘本体以及收容在所述容置槽内的卡托，所述绝缘本体包括上层壳体和与所述上层壳体上下扣合形成所述容置槽的下层壳体，所述上层壳体表面设置有与Nano‑SIM卡的信号接口位置对应的第一开孔单元和与Micro‑SIM卡的信号接口位置对应的第二开孔单元，所述下层壳体表面设置有与Nano‑SIM卡的信号接口位置对应的第三开孔单元和与TF‑SIM卡的信号接口位置对应的第四开孔单元。本实用新型专利技术在不增加占用空间的情况下，可以适用于Nano‑SIM卡、Micro‑SIM卡以及TF‑SIM卡中的一种或多种组合同时使用，即保证了轻薄化又提高了通用性；具有检测功能，能够检测卡托是否插入到位；卡托与卡帽采用卡扣的组装方式，大大提高了组装效率。

【技术实现步骤摘要】
多卡集成的SIM卡座
本技术属于移动通信设备
，特别是涉及一种多卡集成的SIM卡座。
技术介绍
随着互联网迅猛发展，手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前，手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品，并且形成了一种手机不离身的现象，可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大，人们的个性化要求也逐渐多元化，轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流，而现有的SIM卡的形式又有多种，因此，为了提高手机的适用范围与通用性，设计一种多卡集成的SIM卡座变得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多卡集成的SIM卡座，在不增加占用空间的情况下，可以适用于Nano-SIM卡、Micro-SIM卡以及TF-SIM卡中的一种或多种组合同时使用，即保证了轻薄化又提高了通用性。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种多卡集成的SIM卡座，其包括内部设置有容置槽的绝缘本体以及收容在所述容置槽内的卡托，所述绝缘本体包括上层壳体和与所述上层壳体上下扣合形成所述容置槽的下层壳体，所述上层壳体表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第一开孔单元和与Micro-SIM卡的信号接口位置对应的第二开孔单元，所述下层壳体表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第三开孔单元和与TF-SIM卡的信号接口位置对应的第四开孔单元。进一步的，所述绝缘本体包括卡扣在所述上层壳体顶端的检查PIN以及活动设置在所述上层壳体顶端且位于所述检查PIN旁的转动片。进一步的，所述下层壳体沿一边设置有条形槽，所述条形槽中收容有拉杆，所述拉杆一端顶住所述转动片的一端。进一步的，所述卡托为双面凹槽形式，其包括面朝所述上层壳体的第一卡槽与第二卡槽，所述第一卡槽与所述第一开孔单元位置对应，其形状与Nano-SIM卡轮廓形状相同，所述第二卡槽与所述第二开孔单元位置对应，其形状与Micro-SIM卡轮廓形状相同；以及面朝所述下层壳体的第三卡槽，所述第三卡槽即可放置Nano-SIM卡又可放置TF-SIM卡。进一步的，所述卡托一端卡扣连接有卡帽。进一步的，所述卡托在与所述卡帽连接的一端设置有卡口，所述卡口的底面设置有弹片，所述卡帽上设置有插入所述卡口内的插片，所述插片上设置有抵持住所述弹片的通口。进一步的，还包括上层端子，所述上层端子收容在所述容置槽内且位于所述卡托的上方，所述上层端子包括伸入到所述第一开孔单元中的第一引脚单元、伸入到所述第二开孔单元中的第二引脚单元以及伸出所述上层壳体两侧的第一PIN连接单元；下层端子，所述下层端子收容在所述容置槽内且位于所述卡托的下方，所述下层端子包括伸入所述第三开孔单元中的第三引脚单元、伸入所述第四开孔单元中的第四引脚单元以及伸出所述下层壳体两侧的第二PIN连接单元；以及保护外壳，所述保护外壳包裹在所述绝缘本体的上表面。进一步的，所述上层壳体的两个侧表面上间隔设置有若干同方向伸出的第一插条，所述下层壳体的两个侧表面上间隔设置有若干同方向伸出的第二插条，所述保护外壳两侧表面设置有收容所述第一插条与所述第二插条的连接部。进一步的，所述检查PIN与所述上层端子以及所述下层端子电气连接。进一步的，所述检查PIN与所述卡托一端抵持接触。与现有技术相比，本技术一种多卡集成的SIM卡座的有益效果在于：1)通过巧妙的结构设计，在不增加占用空间的情况下，可以适用于Nano-SIM卡、Micro-SIM卡以及TF-SIM卡中的一种或多种组合同时使用，即保证了轻薄化又提高了通用性，大大提高了适用范围；2)具有检测功能——在卡座内部设置有检测PIN，能够检测卡托是否插入到位；3)卡托与卡帽采用卡扣的组装方式，大大提高了组装效率。【附图说明】图1为本技术实施例的爆炸结构示意图；图2为本技术实施例中绝缘本体、上层端子、下层端子以及保护外壳的组装结构示意图之一；图3为本技术实施例中绝缘本体、上层端子、下层端子以及保护外壳的组装结构示意图之二；图4为本技术实施例中绝缘本体、上层端子、下层端子以及保护外壳的组装结构示意图之三；图5为本技术实施例中卡托与卡帽的组装结构示意图；图6a为本技术实施例中卡托正面位置SIM卡片放置方式之一；图6b为图6a中卡托反面位置SIM卡片放置方式；图7a为本技术实施例中卡托正面位置SIM卡片放置方式之二；图7b为图7a中卡托反面位置SIM卡片放置方式；图中数字表示：1绝缘本体，11容置槽，12上层壳体，121第一开孔单元，122第二开孔单元，123弧形口，124第一插条，13下层壳体，131第三开孔单元，132第四开孔单元，133条形槽，134第二插条，14检查PIN，15转动片，16拉杆；2卡托，21第一卡槽，22第二卡槽，23第三卡槽，24卡口，241弹片；3上层端子，31第一引脚单元，32第二引脚单元，33第一PIN连接单元；4下层端子，41第三引脚单元，42第四引脚单元，43第二PIN连接单元；5保护外壳，51连接部；6卡帽，61插片，611通口。【具体实施方式】实施例：请参照图1-图5、图6a、图6b、图7a以及图7b，本实施例为多卡集成的SIM卡座，其包括内部设置有容置槽11的绝缘本体1、收容在容置槽11内的卡托2、收容在容置槽11内且位于卡托2上方的上层端子3与位于卡托2下方的下层端子4、以及包裹在绝缘本体1上表面的保护外壳5。绝缘本体1包括上层壳体12、与上层壳体12上下扣合形成容置槽11的下层壳体13、卡扣在上层壳体12顶端的检查PIN14以及活动设置在上层壳体12顶端且位于检查PIN14旁的转动片15。上层壳体12表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第一开孔单元121、与Micro-SIM卡的信号接口位置对应的第二开孔单元122以及位于上层壳体12顶端用于限制转动片15转动范围的弧形口123。上层壳体12的两个侧表面上间隔设置有三个同方向伸出的第一插条124，其顶端设置有用于卡住检查PIN14一边的卡槽(图中未标示)。下层壳体13表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第三开孔单元131、与TF-SIM卡的信号接口位置对应的第四开孔单元132。下层壳体13沿着一边设置有条形槽133，且两个侧表面上间隔设置有两个同方向伸出的第二插条134。条形槽133中收容有拉杆16，拉杆16一端顶住转动片15的一端。下层壳体13的大小与上层壳体12中第二开孔单元122所覆盖的面积相当。第一开孔单元121相对于第二开孔单元122靠里(沿卡托2推入方向)设置。第四开孔单元132相对于第三开孔单元131靠里(沿卡托2推入方向)设置。检查PIN14与上层端子3以及下层端子4电气连接。检查PIN14与卡托2一端抵持接触，主要用于检查卡托2是否插入到位。转动片15上设置有通孔，通孔中设置有转轴(图中未标示)，在拉杆16的推力作用下，转动片15绕着转轴进行转动，从而实现将卡托2顶出的功能。上层端子3包括伸入到第一开孔单元121中的第一引脚单元31、伸入到第二开孔单元122中的第二引脚单元32以及伸出上层壳体12两侧的第一PIN连接单元33。第一引脚单元31包括与Nano-SIM卡进行信号连接的SimA-P1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多卡集成的SIM卡座，其包括内部设置有容置槽的绝缘本体以及收容在所述容置槽内的卡托，其特征在于：所述绝缘本体包括上层壳体和与所述上层壳体上下扣合形成所述容置槽的下层壳体，所述上层壳体表面设置有与Nano‑SIM卡的信号接口位置对应的第一开孔单元和与Micro‑SIM卡的信号接口位置对应的第二开孔单元，所述下层壳体表面设置有与Nano‑SIM卡的信号接口位置对应的第三开孔单元和与TF‑SIM卡的信号接口位置对应的第四开孔单元。

【技术特征摘要】
1.一种多卡集成的SIM卡座，其包括内部设置有容置槽的绝缘本体以及收容在所述容置槽内的卡托，其特征在于：所述绝缘本体包括上层壳体和与所述上层壳体上下扣合形成所述容置槽的下层壳体，所述上层壳体表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第一开孔单元和与Micro-SIM卡的信号接口位置对应的第二开孔单元，所述下层壳体表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第三开孔单元和与TF-SIM卡的信号接口位置对应的第四开孔单元。2.如权利要求1所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述绝缘本体包括卡扣在所述上层壳体顶端的检查PIN以及活动设置在所述上层壳体顶端且位于所述检查PIN旁的转动片。3.如权利要求2所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述下层壳体沿一边设置有条形槽，所述条形槽中收容有拉杆，所述拉杆一端顶住所述转动片的一端。4.如权利要求1所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述卡托为双面凹槽形式，其包括面朝所述上层壳体的第一卡槽与第二卡槽，所述第一卡槽与所述第一开孔单元位置对应，其形状与Nano-SIM卡轮廓形状相同，所述第二卡槽与所述第二开孔单元位置对应，其形状与Micro-SIM卡轮廓形状相同；以及面朝所述下层壳体的第三卡槽，所述第三卡槽即可放置Nano-SIM卡又可放置TF-SIM卡。5.如权利要求1所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚帅，吴豪，
申请(专利权)人：昆山捷皇电子精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32