一种沉板式ＴＦ储存卡座制造技术

本实用新型专利技术涉及存储设备卡座结构，特别是一种沉板式ＴＦ储存卡座。它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩，其特征在于：所述的接触端子与定位五金连接成一体，且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧；该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上；该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。它主要解决现有产品ＴＦ卡座都是直接帖在主板上，这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域的技术问题，本实用新型专利技术可以有效降低配套手机或手机板的厚度２ｍｍ以上，便于手机朝超薄方向发展。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种沉板式ＴＦ储存卡座，它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩，其特征在于：所述的接触端子与定位五金连接成一体，且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧；该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上；该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱新爱，彭超，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]