一种层叠式SIM卡座装置制造方法及图纸

技术编号:5284852 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及移动手持式设备领域,公开了一种层叠式SIM卡座装置,包括SIM底座,及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖,所述SIM底座包括上层底座和下层底座,所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构,并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片,所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座,以构成上下两个装卡的形腔。采用本实用新型专利技术可以分层次的插入SIM卡,结构简单,能够减少手机内部厚度,也达到了节省手机主板空间的效果;由于上下层卡座之间是翻盖式设计,其体积更小,有利于节省空间,更利于PCBA的布局,且操作方便,性能稳定,更适用于双卡手机。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动手持式设备领域,尤其涉及的是一种层叠式SIM卡座装置。
技术介绍
手机发展到现在,超薄是个突出的卖点,为做超薄,手机的内部布局结构形式多种 多样,同时对手机内部元器件的要求越来越高。现有技术的双SIM卡手机,其两个SIM卡座在手机PCB板分开设置,这样,需占较 多的空间,不利于手机的超薄化设置。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种层叠式SIM卡座装 置,通过改变SIM卡的结构形式,来减少手机内部厚度,达到降低手机的厚度的目的。本技术的技术方案如下一种层叠式SIM卡座装置,包括SIM底座,及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖,其 中,所述SIM底座包括上层底座和下层底座,所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构,并 在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片,所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣 结构卡合所述上层底座和下层底座,以构成上下两个装卡的形腔。所述的层叠式SIM卡座装置,其中,所述下层底座固定在PCB板。所述的层叠式SIM卡座装置,其中,所述卡扣结构包括设置在所述SIM卡盖两侧的 卡凸,及设置在所述下层底座对应位置的卡凹,所述SIM卡盖通过所述卡凸扣紧在下层底 座对应的卡凹上。所述的层叠式SIM卡座装置,其中,所述上层底座和下层底座采用阶梯式设置。所述的层叠式SIM卡座装置,其中,所述上层底座和下层底座相互垂直设置,以形 成两个互相垂直的装卡形腔。所述的层叠式SIM卡座装置,其中,所述上层底座和下层底座为塑胶底座。所述的层叠式SIM卡座装置,其中,所述层叠式SIM卡座装置整体高度小于2. 5mm。本技术所提供的一种层叠式SIM卡座装置,由于采用所述SIM底座包括上层 底座和下层底座,所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构,并在所述上层底座和下层底 座上分别平布设置有端子弹片,所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和 下层底座,以构成上下两个装卡的形腔,可以分层次的插入SIM卡,结构简单操作方便,能 够减少手机内部厚度,也达到了节省手机主板空间的效果。附图说明图1是本技术实施例1提供的层叠式SIM卡座装置结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例 对本技术进一步详细说明。本技术实施例提供的一种层叠式SIM卡座装置,如图1所示,包括SIM底座 100,及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖200,其中,本技术的重要改进之处是,设置所述 SIM底座100包括上层底座110和下层底座120,且所述上层底座110和下层底座120采用 翻盖式结构;例如,将所述下层底座120固定在所述PCB板上,设置所述上层底座110与所 述下层底座120铰接连接,以形成所述上层底座110相对于所述下层底座120可向一侧翻 开。且所述上层底座和下层底座为塑胶底座。并在所述上层底座110和下层底座120上分别平布设置有端子弹片300,用于提供 SIM卡与PCB板的连接通路。较佳地在所述上层底座110和下层底座120上各设置有6个 端子弹片300。在所述SIM卡盖200的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座110和下层底座 120,以构成上下两个装卡的形腔400和500。进一步地,所述的层叠式SIM卡座装置,如图1所示,所述卡扣结构包括设置在所 述SIM卡盖200两侧的卡凸610,及设置在所述下层底座对应位置的卡凹620,所述SIM卡 盖200通过所述卡凸610扣紧在下层底座120对应的卡凹620上。由上可见,本技术实施例的层叠式SIM卡座装置,上层底座110位于整体卡 座的上端,拔开上层的SIM卡盖200可插入SIM卡,如图1和所示;翻盖可以掀开上层底座 110,露出下层底座120,下层底座没有单独的卡凹620,直接利用上层底座110向下的压力 可以压紧下层底座120的SIM卡。较佳地,可以在下层底座设六个顶针(图中未标识)向 上顶住下层SIM卡,可保证接触良好。进一步地,所述的层叠式SIM卡座装置,如图1和所示,所述上层底座110和下层 底座120采用阶梯式设置。本技术的另一较佳实施例,所述上层底座110和下层底座120可以相互垂直 设置,以形成两个互相垂直的装卡形腔。进一步地,上述所述的层叠式SIM卡座装置,所述层叠式SIM卡座装置整体高度应 小于2. 5mm为最佳。本技术所提供的一种层叠式SIM卡座装置,由于采用所述SIM底座包括上层 底座和下层底座,所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构,并在所述上层底座和下层底 座上分别平布设置有端子弹片,所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和 下层底座,以构成上下两个装卡的形腔,可以分层次的插入SIM卡,结构简单,能够减少手 机内部厚度,也达到了节省手机主板空间的效果。由于上下层卡座之间是翻盖式设计,其体 积更小,有利于节省空间,更利于PCBA的布局,且操作方便,性能稳定,更适用于双卡手机。应当理解的是,本技术的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来 说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本技术所附权 利要求的保护范围。权利要求一种层叠式SIM卡座装置,包括SIM底座,及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖,其特征在于,所述SIM底座包括上层底座和下层底座,所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构,并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片,所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座,以构成上下两个装卡的形腔。2.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置,其特征在于,所述下层底座固定在PCB板。3.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置,其特征在于,所述卡扣结构包括设置在 所述SIM卡盖两侧的卡凸,及设置在所述下层底座对应位置的卡凹,所述SIM卡盖通过所述 卡凸扣紧在下层底座对应的卡凹上。4.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置,其特征在于,所述上层底座和下层底座 采用阶梯式设置。5.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置,其特征在于,所述上层底座和下层底座 相互垂直设置,以形成两个互相垂直的装卡形腔。6.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置,其特征在于,所述上层底座和下层底座 为塑胶底座。7.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置,其特征在于,所述层叠式SIM卡座装置 整体高度小于2. 5mm。专利摘要本技术涉及移动手持式设备领域,公开了一种层叠式SIM卡座装置,包括SIM底座,及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖,所述SIM底座包括上层底座和下层底座,所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构,并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片,所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座,以构成上下两个装卡的形腔。采用本技术可以分层次的插入SIM卡,结构简单,能够减少手机内部厚度,也达到了节省手机主板空间的效果;由于上下层卡座之间是翻盖式设计,其体积更小,有利于节省空间,更利于PCBA的布局,且操作方便,性能稳定,更适用于双卡手机。文档编号H01R13/40GK201699173SQ2009本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠式SIM卡座装置,包括SIM底座,及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖,其特征在于,所述SIM底座包括上层底座和下层底座,所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构,并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片,所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座,以构成上下两个装卡的形腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李悠罗艳玲
申请(专利权)人:康佳集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[]

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