【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
石英晶体频率片的加工方法,其特征在于:依次包括下列步骤:(1)选择原料,对原料进行线切割;(2)对线切割后的原料进行粘砣,并一分为二;(3)对步骤(2)完成后的原料进行一次研磨;(4)自动X光角度选分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)对砣进行修正;(8)粘玻璃与粘板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:华前斌,
申请(专利权)人:铜陵迈维电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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