【技术实现步骤摘要】
—种PCB板
本专利技术公开了一种PCB板,属于电子器件领域。
技术介绍
PCB板放置久了,其表面的镀锡焊盘容易氧化变色,镀金焊盘容易变色,使用的过程中会出现很难上锡的现象,长时间加热上锡,容易损坏PCB板,把金属离子与自然界中的氧有效隔离开来,就可以解决金属的氧化问题,比如电镀、喷油、喷漆、钝化、膜保护等这些处理方法都可以解决金属在加工后产品的氧化问题,但是,不是每一种工艺都适合PCB板的要求,电镀、喷油、喷漆成本高,金属固有的天然色则无法体现,对导电性能,焊接性能,赏析性能都有比较大的影响,这种工艺不适合PCB使用。钝化处理产品会出现色差,防氧化时间不长,因此,解决PCB焊盘氧化变色不容易焊锡问题一直是PCB行业乃至电子行业亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种PCB板,通过在阻焊层外增加了防氧化层,解决了现有技术中PCB焊盘易氧化不容易上锡的问题。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是: 一种PCB板,包括基板,所述基板上包括电路走线层,所述走线层上设置阻焊层,所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层,所述防氧化层上设置丝印层。所述基板包括第一至第三基板,所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层,所述第一至第三基板依次紧密压合,其中,第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合,第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合。所述第一基板、第三基板的走线层上均设置阻焊层,所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还 ...
【技术保护点】
一种PCB板,包括基板,所述基板上包括电路走线层,所述走线层上设置阻焊层,所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层,其特征在于:所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层,所述防氧化层上设置丝印层。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板,包括基板,所述基板上包括电路走线层,所述走线层上设置阻焊层,所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层,其特征在于:所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层,所述防氧化层上设置丝印层。2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于:所述基板包括第一至第三基板,所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层,所述第一至第三基板依次紧密压合,其中,第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合,第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合。3.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员:周桃英,王香兵,唐豪,
申请(专利权)人:无锡俊达测试技术服务有限公司,
类型:发明
国别省市:
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