一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。防氧化层还包括助焊剂，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种PCB板，属于电子器件领域。
技术介绍
PCB板放置久了，其表面的镀锡焊盘容易氧化变色，镀金焊盘容易变色，使用的过程中会出现很难上锡的现象，长时间加热上锡，容易损坏PCB板，把金属离子与自然界中的氧有效隔离开来，就可以解决金属的氧化问题，比如电镀、喷油、喷漆、钝化、膜保护等这些处理方法都可以解决金属在加工后产品的氧化问题，但是，不是每一种工艺都适合PCB板的要求，电镀、喷油、喷漆成本高，金属固有的天然色则无法体现，对导电性能，焊接性能，赏析性能都有比较大的影响，这种工艺不适合PCB使用。钝化处理产品会出现色差，防氧化时间不长，因此，解决PCB焊盘氧化变色不容易焊锡问题一直是PCB行业乃至电子行业亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种PCB板，通过在阻焊层外增加了防氧化层，解决了现有技术中PCB焊盘易氧化不容易上锡的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。所述基板包括第一至第三基板，所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合。所述第一基板、第三基板的走线层上均设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。所述走线层上走线周围还设置屏蔽层，用于防止PCB线路电磁辐射。所述屏蔽层为铜层。与现有技术相比，本技术的有益效果为：（1）防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。（2）防氧化层还包括助焊剂，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。（3）走线周围增加了屏蔽层，使得PCB板的电磁辐射减小了，避免了对环境造成污染，人体造成伤害。附图说明图1为本技术的PCB四层板结构示意图。图2为本技术的PCB双面板结构示意图。其中，图中的标识为：1-第一基板；2-第二基板；3-第三基板；4-第一阻焊层；5-第二阻焊层；6-第一防氧化层；7-第二防氧化层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的技术方案进行详细说明：实施例一，如图1所示，一种PCB板，包括第一至第三基板，所述第一基板1的一面设置走线层、所述第二基板2的两面均设置走线层、所述第三基板3的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板1未设置走线层的一面与第二基板2的一面压合，所述第一基板1设置走线层的一面设置第一阻焊层4，第三基板3未设置走线层的一面与第二基板2的另一面压合，所述第三基板3设置走线层的一面设置第二阻焊层5；所述第一阻焊层4、第二阻焊层5上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层6、第二防氧化层7，所述第一防氧化层6、第二防氧化层7上均设置丝印层。所述第一至第三基板厚度、材质、尺寸等参数均相同。所述走线层上走线周围还设置屏蔽层，用于防止PCB线路电磁辐射。避免了对环境造成污染及对人体造成伤害。所述屏蔽层为铜层。铜层能起到很好的屏蔽电磁辐射的效果。所述防氧化层包括防氧化剂、助焊剂。使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。实施例二，如图2所示，一种PCB板，包括基板，所述基板与实施例一中的第一至第三基板相同，所述基板的两面均包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。其防氧化层的设置与实施例一相同。所述防氧化层的作用及原理如下：由于PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色，防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，很薄，然后洗干净PCB表面的防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜，能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色，优点是防氧化时间持久，成本低，色泽光亮，对导电性能，焊接性能，上锡性能都没有影响。本方案的PCB板完全符合欧盟ROHS标准，安全环保。在保护镀层的同时，对其功能性无任何影响，还有一定的助焊性。该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。设置防氧化层，使焊盘表面的光泽度看起来也会更加漂亮，防氧化层使得PCB有更高的耐腐蚀性要求，可对其进行硝酸蒸汽实验。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，其特征在于：所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，其特征在于：所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述基板包括第一至第三基板，所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：周桃英，王香兵，唐豪，
申请(专利权)人：无锡俊达测试技术服务有限公司，
类型：实用新型
国别省市：