LED支架及铜板支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED支架及铜板支架，该LED支架包括散热基板，该散热基板的中心设有一晶片放置区，散热基板的其中一对角端分别向内凹设用于供螺钉固定的开口槽，进一步包括一主体塑胶和分别位于散热基板两侧的正极引脚和负极引脚，该散热基板、正极引脚、负极引脚和主体塑胶一体镶嵌成型连接；所述主体塑胶上设有反光杯，该散热基板露出反光杯形成有晶片放置区，该正、负极引脚均露出于反光杯形成晶片焊接区，且正、负极引脚的自由端还露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接；藉此，本实用新型专利技术完成将传统的COB-LED光源改造成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种LED支架及铜板支架，该LED支架包括散热基板，该散热基板的中心设有一晶片放置区，散热基板的其中一对角端分别向内凹设用于供螺钉固定的开口槽，进一步包括一主体塑胶和分别位于散热基板两侧的正极引脚和负极引脚，该散热基板、正极引脚、负极引脚和主体塑胶一体镶嵌成型连接；所述主体塑胶上设有反光杯，该散热基板露出反光杯形成有晶片放置区，该正、负极引脚均露出于反光杯形成晶片焊接区，且正、负极引脚的自由端还露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接；藉此，本技术完成将传统的COB-LED光源改造成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本。【专利说明】LED支架及铜板支架
本技术涉及LED领域技术，尤其是指一种LED支架及铜板支架。
技术介绍
由于LED具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点，现在大功率筒灯、壁灯等大多使用LED作为光源，其中最常见的一种COB-LED光源的被广泛应用于照明行业。中国专利号为201220472094.1的技术专利公开了一种COB-LED光源，所述COB-LED光源由散热基板(铝基板)和设于铝基板上的LED晶片构成。铝基板的其中一对角端分别向内凹设的开口槽，用于供螺钉固定。位于所述铝基板开口槽侧边的铝基板边沿上设有供芯线接口对接以完成电气元件连接的插座组成。使用时，其通过电气接口支架和螺钉灯座内。另外，图1公开了另外几种COB-LED _号1313)光源，各COB-LED 1313包括散热基板(铝基板)1，在散热基板I的表面设置晶片放置区3和导电焊接区4。图1a显示了一种外形呈方形的COB-LED 1313，其散热基板I上设有一对导电焊接区4和一对用于供螺钉锁固的开口槽2。图1b显示了一种外形呈圆形的COB-LED 1313，其散热基板I上设有两对导电焊接区4和两对用于供螺钉锁固的开口槽2。图1c显示了一种外形多边形的COB-LED1313，其散热基板I上设有三对导电焊接区4和三对用于供螺钉锁固的开口槽2。图2d、图2e、图2f分别显示了图la、图lb、图1c三种类型的COB-LED 1313的底部图，其背面均是是直接裸露的铝基板。目前业界生产上述COB-LED时，是在晶片放置区3外围部分覆盖绝缘隔离层，再于指定的导电焊接区4覆盖导电层，以使导电焊接区4与散热基板I电性隔离，封装时，先在晶片放置区3设置LED晶片，用金线将LED晶片的正、负极引出键合于导电焊接区4，然后用点胶的工艺方式，将荧光胶体点入这个围绕LED晶片的晶片放置区3内，以确保可靠性。上述COB-LED由于结构的限制，存在多个不足，主要体现在生产成本过高:以铝基板作为光源的主体，并用于散热，铝基板厚重，原料成本高；此外生产时需要在铝基板表面设置电路层、隔离层、保护层等多层结构，加工复杂，增加人为成本、材料成本和加工成本。上述COB-LED的另一种缺点就是容易损坏，由于导电焊接区是裸露在外，焊线对LED造成隐形伤害，使得产品不良率增多。还有，这种COB-LED光源自身无任何保护固定结构，无疑会存在易刮花、结构不牢靠、在搬动碰撞过程中容易损坏、使用寿命短等缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架及铜板支架，将传统COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本，确保成品结构连接的可靠性，保护成品不易刮花损坏。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:一种LED支架，包括散热基板，该散热基板的中心设有一晶片放置区，散热基板的其中一对角端分别向内凹设用于供螺钉固定的开口槽，进一步包括一主体塑胶和分别位于散热基板两侧的正极引脚和负极引脚，该散热基板、正极引脚、负极引脚和主体塑胶一体镶嵌成型连接；所述主体塑胶上设有反光杯，该反光杯的内侧面有上层倾斜反光面和下层倾斜反光面，于上层倾斜反光面和下层倾斜反光面之间环设有水平反光面；所述散热基板包括一体的固晶部、固持部和固定部，该固持部固定于主体塑胶，该固定部延伸出绝缘本体外；该固晶部的表面完全封盖反光杯的杯底以形成所述晶片放置区，所述固晶部、固持部和固定部的背面均露出主体塑胶的底面形成散热区；所述正极引脚和负极引脚均包括一体的晶片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定于主体塑胶，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接；该晶片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成晶片焊接区，该晶片焊接区与晶片放置区有高低差。优选的，所述正、负极引脚所在平面高于散热基板所在平面，该正、负极引脚的表面与水平反光面齐平，该散热基板的表面与反光杯底齐平，该散热基板的背面与主体塑胶齐平。优选的，所述散热基板固持部包括分别连接于固晶部两侧的第一固持部和第二固持部，该第一固持部和第二固持部上设有下料圆孔，该下料圆孔内以及固晶部的外沿设有可咬紧主体塑胶的断差结构。优选的，所述散热基板的固定部包括第一固定部和第二固定部，该第一固定部由第一固持部延伸形成，第一固定部伸出主体塑胶的左前方；该第二固定部由第二固持部延伸形成，第二固定部伸出主体塑胶的右后方；该第一固定部和第二固定部上设有用于供螺钉固定的开口槽，对应之主体塑胶上设有避开螺钉的避让缺口，该避让缺口位于开口槽内侧并与开口槽之间保持有距离。优选的，所述第一固持部、第二固持部与固晶部的连接处内凹形成窄部，所述第一固持部和第一固定部、第二固持部和第二固定部的连接处外凸形成宽部。优选的，所述正极引脚安装于主体塑胶的左后方，负极引脚安装于主体塑胶的右前方，该正极引脚和负极引脚的延伸部上均开设有弧形下料孔，延伸部的两侧沿内凹有卡合凹口，该卡合凹口和弧形下料孔咬住主体塑胶。优选的，所述主体塑胶左后侧以及右前侧设有缺口，正极引脚和负极引脚的焊接部的表面露出缺口中形成引脚焊接区。优选的，所述反光杯之杯口的顶部凸起有环形的加高部。优选的，所述反光杯为圆形杯，对应之水平反光面为圆环形，针对于此，所述固晶部设为圆形薄片，固晶部的大小与反光杯的杯底相匹配，所述晶片连接部设为弧形。一种铜板支架，在一薄铜板板材上按阵列的方式间隔冲制成多个晶片安装位，每个安装位的结构相同，安装位的中心设有一散热基板，散热基板的两侧有正极引脚和负极引脚；该散热基板包括一圆形的固晶部、连接于固晶部一侧的第一固持部、连接于固晶部另一侧的第二固持部、连接于第一固持部的第一固定部、连接于第二固持部的第二固定部，所述第一固持部、第二固持部与固晶部的连接处内凹形成窄部，所述第一固持部和第一固定部、第二固持部和第二固定部的连接处外凸形成宽部，于第一固持部和第二固持部上设有下料圆孔，于第一固定部和第二固定部的自由末端设有供螺钉固定的的开口槽；所述正极引脚和负引脚均包括弧形的晶片连接部、一体连接于晶片连接部的延伸部和焊接部，该正极引脚和负极引脚的固持部上均开设有弧形下料孔，固持部的两侧沿内凹有可咬紧塑胶的卡合凹口；所述散热基板的固晶部、第一固持部和第二固持部位于同一水平面，所述正极引脚和负极引脚的晶片连接部、延伸部和焊接部位于另一水平面，该正极引脚和负极引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，包括散热基板，该散热基板的中心设有一晶片放置区，散热基板的其中一对角端分别向内凹设用于供螺钉固定的开口槽，其特征在于：进一步包括一主体塑胶和分别位于散热基板两侧的正极引脚和负极引脚，该散热基板、正极引脚、负极引脚和主体塑胶一体镶嵌成型连接；?所述主体塑胶上设有反光杯，该反光杯的内侧面有上层倾斜反光面和下层倾斜反光面，于上层倾斜反光面和下层倾斜反光面之间环设有水平反光面；所述散热基板包括一体的固晶部、固持部和固定部，该固持部固定于主体塑胶，该固定部延伸出绝缘本体外；该固晶部的表面完全封盖反光杯的杯底以形成所述晶片放置区，所述固晶部、固持部和固定部的背面均露出主体塑胶的底面形成散热区；所述正极引脚和负极引脚均包括一体的晶片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定于主体塑胶，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接；该晶片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成晶片焊接区，该晶片焊接区与晶片放置区有高低差。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宪登，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：