LED模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够降低在密封部产生的空隙对LED模块的光量造成的影响的LED模块。该LED模块构成为具备：通过被供给电流而射出光的LED芯片；收纳LED芯片的壳体；填充于壳体内以便对LED芯片进行密封的密封剂；以及以覆盖密封剂的方式载置于壳体、且供从LED芯片射出的光透过的透镜，透镜的供从LED芯片射出的光入射的入射面为凸面。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种能够降低在密封部产生的空隙对LED模块的光量造成的影响的LED模块。该LED模块构成为具备：通过被供给电流而射出光的LED芯片；收纳LED芯片的壳体；填充于壳体内以便对LED芯片进行密封的密封剂；以及以覆盖密封剂的方式载置于壳体、且供从LED芯片射出的光透过的透镜，透镜的供从LED芯片射出的光入射的入射面为凸面。【专利说明】LED模块
本技术涉及LED (Light Emitting Diode)模块，该LED模块具备LED芯片与 供从该LED芯片射出的光透过的透镜。
技术介绍
以往，使用紫外线硬化型树脂作为工业制品的涂层或光学部件等的组装用粘合 齐U。紫外线硬化型树脂是具有流动性的单体或低聚体吸收紫外线(紫外光)而发生光聚合反 应，从而变化为固体的聚合物的树脂。进而，作为用于使该紫外线硬化型树脂硬化的光源， 开发出有紫外线照射装置(以下称为“uv照射装置”)。近年来，出于耗电量的削减及装置尺寸的小型化的要求，作为UV照射装置的光 源，采用能够发出紫外光的LED模块。专利文献I中示出一般的LED模块的结构。如专利文献I所示，LED模块具有:LED基片(以下也称为“LED芯片”)；反射器，该 放射器具有作为收纳LED芯片的壳体的功能以及将从LED芯片射出的光朝平凸透镜侧反射 的功能；密封剂，该密封剂填充于反射器以便密封LED芯片；以及平凸透镜，该平凸透镜以 堵塞反射器的开口部并将密封剂密封于反射器的方式载置。专利文献1:日本特开2007 - 59852号公报密封剂作为在壳体内密封LED芯片的密封部发挥功能，使用具有透光性的透明树 月旨(密封树脂)。由于密封剂与LED芯片接触，是直接暴露于LED芯片所发出的高密度的热 能与光能的部分，因此在LED模块的设计上是提高LED模块的可靠性的关键部分。特别是 由于UV照射装置用的LED芯片发出紫外光，因此要求密封树脂具有针对紫外光的高耐光 性。如果密封树脂的针对紫外光的耐光性低，则会有发生龟裂、密封树脂从LED芯片剥离、 在LED芯片与密封树脂之间产生空间的情况。这样，如果在密封LED芯片的密封树脂发生 龟裂等，则会产生空气的间隙，因此从LED芯片射出的光在该间隙的空气层与密封树脂的 树脂层之间全反射、折射，由此导致LED模块的光量降低。并且，龟裂会切断确保LED芯片 的电导通的键合用的线、电路(金或铝材质)，有可能成为诱发不亮灯的原因。因此，通常，从 该耐热性以及光耐性的高度考虑，作为具有透光性的密封树脂采用硅树脂。在具有上述结构的LED模块的制造工序中，在将LED芯片收纳于反射器之后，密封 树脂通过灌注等被填充于反射器。进而，将平凸透镜以透镜的平面侧与密封剂对置的方式 载置于由密封树脂形成的密封剂上，通过使密封树脂硬化，粘合密封剂与透镜。在将平凸透镜载置于密封剂时，由于使透镜的平面侧与密封剂对置，因此存在空 气进入透镜与密封剂之间、在透镜与密封剂的粘合面残留有空隙的顾虑。并且，在使密封树 脂硬化时会在密封树脂中产生以水蒸气为中心的排气。因此，即便能够将透镜以未进入有 空气的方式与密封剂重叠，密封树脂硬化时产生的排气也可能在密封树脂中形成空隙。如果在密封树脂中产生空隙，则与产生龟裂的情况相同，从LED芯片射出的光会 在密封树脂的树脂层与空隙的空气层之间的界面处发生全反射、折射，因此导致LED模块 的光量降低。特别是在空隙存在于LED芯片的光轴上的情况下,LED模块发光的光强度分布的峰值与因该空隙而导致光強度降低的范围重叠，存在LED模块的光量显著降低的顾虑。
技术实现思路
本技术就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够降低在密封剂产生的空隙对LED模块的光量造成的影响的LED模块。根据本技术的一个实施方式，提供ー种LED模块，其特征在干，具备:通过被供给电流而射出光的LED芯片；收纳LED芯片的壳体；填充在壳体内以便对LED芯片进行密封的密封剂；以及以覆盖密封剂的方式载置于该壳体，且供从LED芯片射出的光透过的透镜，透镜的供从LED芯片射出的光入射的入射面为凸面。根据上述结构，如后所述能够将密封剂中的空隙的产生限定于透镜的周缘部，因此能够尽可能地抑制空隙对LED模块的光量造成的影响。并且，LED芯片也可以构成为以LED芯片的光轴与透镜的光轴大致一致的方式被收纳于壳体。并且，透镜可以是柱面透镜。此外，也可以形成为LED芯片沿柱面透镜的圆柱轴配置多个的结构。根据上述的结构，即便在以覆盖多个LED芯片的方式载置柱面透镜的情况下，也能够将密封剂中的空隙的产生限定于柱面透镜的周缘部，因此能够尽可能地抑制空隙对LED模块的光量造成的影响。并且，也可以形成为密封剂的折射率大于空气的折射率，透镜的折射率大于密封剂的折射率，透镜由石英玻璃形成的结构。由此，即便在采用提高LED模块的光取出效率的结构的情况下，也能获得上述效果。此外，也可以形成为密封剂由硅树脂形成的结构。由此，由于硅树脂在针对LED芯片发出的热量的耐热性及针对紫外光的耐光性方面具有优异的特性，因此，即便在UV照射装置用的LED模块中也能够获得上述效果。并且，也可以使壳体的内壁面相对于透镜的光轴傾斜，以便将从LED芯片入射至该内壁面的光朝透镜反射。如上，根据本技术的实施方式的结构，实现了能够降低在密封剂产生的空隙对LED模块的光量所造成的影响的LED模块。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的一个实施方式所涉及的LED模块的简要剖视图。图2中，Ca)?(d)是示出本技术的一个实施方式所涉及的来自LED芯片的出射光的行进的示意图。图3是示出本技术的一个实施方式所涉及的密封剂以及透镜的结构的示意图。图4是本技术的其他的实施方式所涉及的LED模块的简要剖视立体图。图5的(a)、(b)是示出本技术的一个实施方式所涉及的LED模块的变形例的简要外观图以及简要剖视图。标号说明UlOUOO:LED 模块；2:LED 芯片；7、17、27:壳体；7a、17a、27a:收纳部；8:密封 剂；8a:露出部；9、29:透镜；9a、19a、29a:入射面；9b、19b:出射面；19:柱面透镜；AX:光 轴;B、B，、B”:气泡；BX:圆柱轴；S:光轴面。【具体实施方式】以下，参照附图对本技术的实施方式所涉及的LED模块进行说明。图1是本技术的一个实施方式所涉及的LED模块的简要剖视图。LED模块I 具有:壳体7，该壳体7具有收纳LED芯片2的收纳部7a ;密封剂8，该密封剂8由硅树脂形 成，且填充于壳体7内以便用于密封LED芯片2等；透镜9，该透镜9载置于密封剂8上。另 夕卜，密封剂8作为密封LED芯片2的密封部发挥功能。LED芯片2是普通的公知的LED芯片，例如是GaN系LED芯片，且呈正方形、长方形 等矩形状。LED芯片2在蓝宝石衬底上形成有n型半导体层(n-GaN)、发光层(InGaN)以及 P型半导体层(P-GaN)这三层。在n型半导体层上，配置有作为LED芯片2的阴极发挥功能 的n侧电极板。并且，在p型半导体层上配置有p侧电极板。当向LED芯片2供给电流时， LED芯片射出扩散光。LED芯片2的p侧电极板以及n侧电极板经由导电性良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块，其特征在于，具备：?通过被供给电流而射出光的LED芯片；?收纳所述LED芯片的壳体；?填充在所述壳体内以便对所述LED芯片进行密封的密封剂；以及?以覆盖所述密封剂的方式载置于所述壳体，且供从所述LED芯片射出的光透过的透镜，?所述透镜的供从所述LED芯片射出的光入射的入射面为凸面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木暮靖男，
申请(专利权)人：豪雅冠得股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：