ＬＥＤ模块制造技术

本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ模块。按照一个实施例，ＬＥＤ模块包括基板、互连线和ＬＥＤ封装。所述互连线形成于基板的上表面上。ＬＥＤ封装安装在基板上。ＬＥＤ封装包括布置成相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接的第一引线框架和第二引线框架。ＬＥＤ封装包括设置在第一引线框架和第二引线框架上方的ＬＥＤ芯片。ＬＥＤ芯片的一个端子与第一引线框架连接，另一个端子与第二引线框架连接。另外，ＬＥＤ封装包括覆盖第一引线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面和边缘表面的一部分的树脂体，树脂体还覆盖ＬＥＤ芯片，但是露出所述下表面和所述边缘表面的剩余部分。树脂体的外观是ＬＥＤ封装的外观。

【技术实现步骤摘要】

这里描述的实施例涉及LED (发光二极管)模块。
技术介绍
最近，已关注使用LED芯片作为光源的光源装置(下面称为“LED光源装置”)。与 白炽灯泡和荧光灯相比，LED光源装置具有寿命长、能耗低的优点。然而，从单个LED芯片 输出的光量有限。因此，在LED光源装置中，通常在柔性板上安装多个LED芯片，以获得必 需的光量(例如，参见 JP-A 2002-232009 (Kokai))。然而，由于LED光源装置的应用的扩展，最近要求LED光源装置具有更高的耐久 性。此外，由于LED光源装置的应用的扩展，要求进一步降低成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED模块，包括基板；在所述基板的上表面上形成的互连线；和 安装在所述基板上的LED封装，所述LED封装包括第一引线框架和第二引线框架，布置成 相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接；设置在所述第一引线框架和第二引线框架 上方的LED芯片，所述LED芯片的一个端子与所述第一引线框架连接，所述LED芯片的另一 个端子与所述第二引线框架连接；和树脂体，覆盖所述第一引线框架和第二引线框架的每 一个的上表面、下表面的一部分、和边缘表面的一部分，还覆盖所述LED芯片，但是露出所 述下表面的剩余部分和所述边缘表面的剩余部分，所述树脂体的外观是所述LED封装的外 观。附图说明图1是举例说明按照第一实施例的LED模块的透视图；图2是举例说明按照第一实施例的LED模块的印刷板的平面图；图3是举例说明按照第一实施例的LED模块的电路图；图4是举例说明按照第一实施例的LED模块的断面图；图5是举例说明第一实施例的LED封装的透视图；图6A是举例说明第一实施例的LED封装的引线框架、LED芯片和导线的平面图， 图6B是举例说明LED封装的底视图，图6C是举例说明LED封装的断面图；图7是举例说明制造按照第一实施例的LED封装的方法的流程图；图8A-10B是举例说明按照第一实施例的制造LED封装的方法的断面图；图IlA是举例说明第一实施例中的引线框架板的平面图，图IlB是举例说明该引 线框架板的元件区域的局部放大平面图；图12是举例说明按照第二实施例的LED模块的断面图；图13是举例说明按照第三实施例的LED模块的断面图；图14是举例说明按照第四实施例的LED模块的断面图15是举例说明按照第四实施例的LED模块的印刷板的平面图；图16A是举例说明按照第五实施例的LED模块的透视图，图16B是举例说明按照 第五实施例的LED模块的断面图；图17A是举例说明按照第六实施例的LED模块的平面图，图17B是举例说明按照 第六实施例的LED模块的印刷板的平面图；图18A是举例说明第六实施例的第一变形的LED封装的平面图，图18B是其断面 图；图19A是举例说明第六实施例的第三变形的印刷板的平面图，图19B是举例说明 第六实施例的第二变形的印刷板的平面图；图20A是举例说明第六实施例的第四变形的印刷板的平面图，图20B是举例说明 第六实施例的第五变形的印刷板的平面图，图20C是举例说明第六实施例的第六变形的印 刷板的平面图；图21A-21H是举例说明第七实施例的形成引线框架板的方法的工艺断面图；图22A-22E是举例说明在第八实施例中使用的引线框架板的元件区域的平面图；图23是举例说明按照第九实施例的灯泡灯具的分解透视图；图M是举例说明按照第十实施例的嵌顶灯灯具的分解透视图；图25是举例说明LED封装间隔如何影响温度升高的示图，横轴表示LED封装间 隔，纵轴表示LED封装的表面温度。具体实施例方式一般而言，按照一个实施例，LED模块包括基板、互连线和LED封装。互连线形成于 基板的上表面上。LED封装安装在基板上。LED封装包括第一引线框架和第二引线框架，第 一引线框架和第二引线框架被布置成相互分离，并与互连线的相互绝缘的各个部分连接。 LED封装包括设置在第一和第二引线框架上方的LED芯片。LED芯片的一个端子与第一引 线框架连接，LED芯片的另一个端子与第二引线框架连接。另外，LED封装包括覆盖第一引 线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面的一部分、和边缘表面的一部分，还覆盖 LED芯片，但露出所述下表面的剩余部分和所述边缘表面的剩余部分的树脂体。另外，树脂 体的外观是LED封装的外观。下面参考附图，说明本专利技术的实施例。首先说明第一实施例。图1是举例说明按照第一实施例的LED模块的透视图。图2是举例说明按照第一实施例的LED模块的印刷板的平面图。图3是举例说明按照第一实施例的LED模块的电路图。图4是举例说明按照第一实施例的LED模块的断面图。图5是举例说明第一实施例的LED封装的透视图。图6A是举例说明第一实施例的LED封装的引线框架、LED芯片和导线的平面图， 图6B是举例说明LED封装的底视图，图6C是举例说明LED封装的断面图。顺便提及，图5中省略了导线的图解说明。如图1中所示，按照第一实施例的LED模块1包括印刷板11。印刷板11具有基本呈正方形的平面形状。在LED模块1的彼此相反的两个边缘Ila和lib的每一个中形成 两个切口 12。每个切口 12具有半圆形顶端。印刷板11的上表面的大部分被反射膜13覆盖ο下面为了便于描述，在本说明书中引入了 UWZ直角坐标系。在与印刷板11的上表 面平行的两个方向中，形成切口 12的边缘Ila和lib的延伸方向被定义为U方向。同时， 没有形成切口 12的边缘Ilc和Ild的延伸方向被定义为W方向。此外，在与印刷板11的 上表面垂直的方向中，当从印刷板11观察时，形成反射膜13的方向被定义为“+Z方向”。例如，15个LED封装14被安装在印刷板11的上表面的中央区域中。从而，这15 个LED封装14被安装在LED模块1上。这15个LED封装14被布置成矩阵形式沿U方向 排列5个LED封装14，沿W方向排列3个LED封装14。此外，例如，15个齐纳二极管封装 15被安装在印刷板11的上表面的外围区域中。具体地说，沿着印刷板11的每个边缘lib、 lie和Ild成一排地排列5个齐纳二极管封装15。如上所述，所有15个LED封装14被置于印刷板11的中央区域中，但每个LED封 装14被布置成与其它LED封装14分离。LED封装14之间的距离优选为Imm以上，优选等 于或大于LED封装14的高度。同时，LED封装14之间的距离优选为3mm以下。此外，当从 上方(+Z方向)观察时，LED封装14的总面积最好为印刷板11的面积的15%以下。如图2-4中所示，在印刷板11中，设置由树脂材料，比如玻璃环氧树脂制成的树脂 板21。利用印刷方法在树脂板21的上表面上形成互连线22。例如，互连线22由铜(Cu) 形成。互连线22被分成沈个部分22a-22z。部分2 沿着边缘Ila延伸并在边缘Ila附 近，部分22a的一部分延伸到印刷板11的中央区域。当沿+Z方向观察时，部分22b-22p基 本上是从部分2 开始顺时针方向布置的。部分22b-22p的每一个的一部分延伸到印刷板 11的中央区域，而其另一部分被引出到印刷板11的边缘附近。部分22q-2h都具有沿W方 向延伸的条状，并被布置在印刷板11的中央区域中。外部电极焊盘23a形成于互连线22的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ模块，包括：基板；在所述基板的上表面上形成的互连线；和安装在所述基板上的ＬＥＤ封装，所述ＬＥＤ封装包括：第一引线框架和第二引线框架，布置成相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接；设置在所述第一引线框架和第二引线框架上方的ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片的一个端子与所述第一引线框架连接，所述ＬＥＤ芯片的另一个端子与所述第二引线框架连接；和树脂体，覆盖所述第一引线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面的一部分、和边缘表面的一部分，还覆盖所述ＬＥＤ芯片，但是露出所述下表面的剩余部分和所述边缘表面的剩余部分，所述树脂体的外观是所述ＬＥＤ封装的外观。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上一裕，岩下和久，竹内辉雄，刀祢馆达郎，押尾博明，小松哲郎，牛山直矢，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]