一种LED灯模组制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯技术领域，涉及一种LED灯模组，包括有散热器、带有LED的铝基板及模组透镜，模组透镜、铝基板及散热器的底板的中部对应处设置有上下贯通的散热通孔，散热通孔周边的模组透镜与铝基板之间密封连接，铝基板上的LED供电线从散热器底板的出线防水装置向下密封引出，优点是：本实用新型专利技术在散热器的底板、铝基板及模组透镜上对应设置有若干个条形的散热通孔，形成多条上下贯通的散热通道，因此，本实用新型专利技术的热传导效率高，散热性能好，使用寿命长，适用于组装多种类型的LED灯。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED灯模组，包括有散热器、带有LED的铝基板及模组透镜，其特征在于：模组透镜、铝基板及散热器的底板的中部对应处设置有上下贯通的散热通孔，散热通孔周边的模组透镜与铝基板之间密封连接，铝基板上的LED供电线从散热器底板的出线防水装置向下密封引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹正权，
申请(专利权)人：安徽海威半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：