【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光元件的封装结构，其特征在于，该封装结构包含：多个发光元件封装主体，每一封装主体皆具有一腔体，该腔体至少由一第一侧壁、一第二侧壁及一底部所形成，其中该第一侧壁的高度高于该第二侧壁，且该些封装主体以该第二侧壁相邻排列；以及多个发光元件，设置于该些腔体之内。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘文贵，陈宏亮，洪裕民，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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