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发光元件的封装结构及包含其的背光模块制造技术
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文档序号:9355128
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本发明提供一种发光元件的封装结构及包含其的背光模块,本发明的目的在于提出背光模块的热点问题改善方法,利用一种发光元件封装结构,其包含多个封装主体,每一封装主体皆具有一腔体,此腔体包含第一侧壁、第二侧壁及底部,其中第一侧壁的高度高于第二侧壁,...
该专利属于友达光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。
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