不用焊线的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种不用焊线的LED封装结构。具体而言，根据本实用新型专利技术的一种不用焊线的LED封装结构，包括：其上布置或安装有电路的载体；电极朝上的LED芯片，其中，LED芯片的未设置电极的那一面固定在载体上；将LED芯片的电极与载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。本实用新型专利技术与传统的LED芯片封装相比，用粘性导电体代替金属丝焊接连接导通LED芯片的电极与电路，其操作简单、灵活、效率高，成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种不用焊线的LED封装结构，其特征在于，包括：其上布置或安装有电路的载体；电极朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未设置电极的那一面固定在所述载体上；和将所述LED芯片的所述电极与所述载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：