一种双通道微波功率放大模块制造技术

本发明专利技术公开了一种双通道微波功率放大模块，包括盒体、盖体和集成电路，盒体和盖体均为铝硅合金材料；盒体包括底座以及设置在底座上的U型的围栏，集成电路设置在围栏内部的底座的表面；集成电路包括两路功率放大电路，围栏的U型结构将两路功率放大电路隔离。本发明专利技术具有以下有益效果：盒体上的围栏采用U型结构设计，加上金属材料的特性可以有效的屏蔽两路功率放大电路之间的电磁干扰，使双通道的功率放大器得以实现；盒体和盖体的特殊材料重量轻，适用于宇航产品，且保证了器件的散热性能，提高了电路的可靠性；使用GaAs?MMIC芯片，具有小型化、高集成等优点；采用柔性基板，提高电路的可靠性；且重量轻，适用于宇航产品。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双通道微波功率放大模块，包括盒体、盖体和集成电路，所述集成电路设置在所述盒体内；其特征在于，所述盒体和所述盖体均为铝合金材料；所述盒体包括底座（1）以及设置在底座（1）上的U型的围栏（2），所述集成电路设置在所述底座（1）的表面，且位于所述围栏（2）的内部；所述集成电路包括功分器（4）、第一路功率放大电路以及第二路功率放大电路，所述第一路功率放大电路包括第一驱动放大器（61）和第一功率放大器（71），所述第二路功率放大电路包括第二驱动放大器（62）和第二功率放大器（72）；所述功分器（4）包括输入端、第一输出端和第二输出端，所述功分器（4）的第一输出端接入所述第一路功率放大电路，所述功分器（4）的第二输出端接入所述第二路功率放大电路；微波信号由所述功分器（4）的输入端输入，所述功分器（4）将所述微波信号分成两路，一路微波信号依次经过第一驱动放大器（61）和第一功率放大器（71），由第一功率放大器（71）输出；另一路微波信号依次经过第二驱动放大器（62）和第二功率放大器（72），由第二功率放大器（72）输出；所述底座（1）的一端设有输入端子（3），所述输入端子（3）与所述功分器（4）的输入端连接；所述底座（1）的另一端设有两个输出端子（8），所述两个输出端子（8）分别与所述第一功率放大器（71）的输出端及所述第二功率放大器（72）的输出端连接；所述围栏（2）的U型结构将所述第一路功率放大电路和所述第二路功率放大电路隔离。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，曹向荣，沈晓唯，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：发明
国别省市：