单管IGBT封装全桥模块及其封装方法技术

一种单管IGBT封装全桥模块，包括无氧铜导热基板、导热陶瓷片及多个单管IGBT；导热陶瓷片通过均匀涂抹的焊锡膏固定在无氧铜导热基板上；多个单管IGBT通过均匀涂抹的焊锡膏分别固定在导热陶瓷片上。本发明专利技术由于设有导热陶瓷片，能改善IGBT模块工作时的散热条件，有效的降低IGBT模块在大功率工作下温升过高的问题，提高IGBT模块的工作效率和使用寿命；本发明专利技术由于设有防尘罩，能在使用过程中能够有效的防止灰尘、液滴的进入以及漏电事情的发生，同时优化了模块的外部结构，使其外观更加简洁，大方；本发明专利技术能降低整个IGBT模块产品的生产成本，并降低使用过程中IGBT模块的损坏率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：包括无氧铜导热基板、导热陶瓷片及多个单管IGBT；所述的导热陶瓷片通过均匀涂抹的焊锡膏固定在无氧铜导热基板上；所述的多个单管IGBT通过均匀涂抹的焊锡膏分别固定在导热陶瓷片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭少朋，张通淼，
申请(专利权)人：上海沪通企业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：