一种片构式腔体结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种片构式腔体结构，包括由位于两侧的侧壁基材与中央的腔室基材组构而成，该腔室基材设有一中空部，多个腔室基材排列后，于两侧靠合侧壁基材，以热融合技术结合，令所有基材结合为一体，构成一中空的封闭腔体；此片构沟槽式腔体，由腔室基材中空部的形状设计，及相邻中空部的高低差，可形成较大的毛隙表面积及有效控制真空腔体内毛隙率，特别是生产时，以高温结合或粘合等结合技术，利于大量生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种片构式腔体结构，尤指一种应用于各种须散热的发热体上(如电子零件)，能将其运作时所产生的热能带离，以便于维持发热体的正常运作的片构式腔体结构。
技术介绍
现阶段的电脑晶片运算速度越来越快，所相对产生的温度也越高，因此，业者除了增加该散热器的体积外，亦增加了散热鳍片的数量，目的仅为了增加散热的表面积，以维持电脑晶片的正常运作，然而，此一作法，却大大的压缩了电脑内部的空间，尤其是笔记型电脑的应用，轻薄短小是其主要的卖点，但是因散热所导致运算速度迟缓的问题，一直是笔记型电脑业者极欲克服的难题。传统铝挤型的散热器，其散热效能已无法应付目前较高阶的电脑晶片的散热需求，故而有热导管以及均热腔体的出现，来克服日益严苛的散热需求，其中以均热腔体的效率最佳，但其制造成本也是最高。如图I及图2所示，目前均热腔体的腔体结构主要是由上、下盖体10、11，在上、下盖10、11的内壁面上还必需烧结一层由许多颗粒所构成的传热层12，最后利用焊接13将上、下盖体10、11结合成一具有中空腔室的腔体。此种腔体构造具有下列的缺点I.腔体的上、下盖，须利用铣床--加工成型,上、下盖素材成本偏高,产能偏低。2.内部的导热层加工不易，量产时会有极高的不合格率。3.上、下盖结合时的焊接，须绕着外周缘进行，十分耗时。4.因加工技术及导热层烧结技术的瓶颈，外形受限，无法依据特殊需求，制作适用的腔体结构。
技术实现思路
鉴于上述已知技术的缺点，本技术是提供一种新的片构式腔体结构，可藉由腔室基材中空部的形状变化，或相邻中空部的高低差，可创造出较大的表面积，特别是此种结构在生产时，可利用高温结合或粘合等高效率的结合技术，利于生产及降低生产成本。为了实现上述目的，本技术的片构式腔体结构，包含多个侧壁基材，其中一个的一侧设贯穿孔；一通管，为中空形状；及多个腔室基材，设有一个以上的中空部，中空部的内缘形成的导热部；所述多个腔室基材以镜射或旋转180度排列布设在两个所述侧壁基材之间，所述通管插合于贯穿孔；所述侧壁基材、腔室基材以及通管于两侧以治具施压，再以高温后融结为一体，所述多个腔体基材的中空部与所述两个侧壁基材之间形成一腔室，所述多个腔室基材于高温高压结合后形成一接触部。上述的片构式腔体结构，其中，所述腔室基材的一侧向外延伸形成散热部。上述的片构式腔体结构，其中，所述导热部的形状呈针状。上述的片构式腔体结构，其中，所述导热部的形状呈凹凸状。上述的片构式腔体结构，其中，所述导热部的形状呈波浪状。上述的片构式腔体结构，其中，所述相邻腔体基材的导热部具有高低落差。上述的片构式腔体结构，其中，所述腔室基材的中空部的数量为多个，所述相邻的中空部设有肋板。本技术的另一种实施例的片构式腔体结构，包含多个侧壁基材，其中一个的一侧设贯穿孔；一通管，为中空形状；及多个腔室基材，设有一个以上的中空部，中空部的内缘形成的导热部，腔室基材的前端一侧，设有开岔状的顶开部，另一侧设有散热部；所述·多个腔体基材以镜射或旋转180度排列布设在所述两个侧壁基材之间，所述通管插合于贯穿孔；所述侧壁基材、腔室基材以及通管于两侧以治具施压，再以高温后融结为一体，所述多个腔体基材的中空部与所述两个侧壁基材之间形成一腔室，所述多个腔室基材于高温高压结合后形成一接触部；所述散热部于治具施压时由所述腔室基材前端的顶开部挤压，形成展开形状。本技术的有益功效在于，采用本技术的片构式腔体结构，无论是侧壁基材或腔室基材均可以冲压成型制成，其成型生产效率高，可大量生产，成本低廉。腔室基材内部的导热部，可用各种适合的形状或相邻导热部的高低错位落差，使其自然形成大接触面积的微结构，提高腔室内部热交换效率。散热鳍片可由腔室基材一体延伸，除可降低成本夕卜，更可提升其散热效率。整体的组立结合，可利用粘合技术或利用高温熔合技术，结合为一体，使腔体的加工合格率提高且加工过程减化，同时能提高产能。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图I为传统均热腔体的立体分解图；图2为传统均热腔体配合散热鳍片的立体示意图；图3为本技术的立体分解示意图；图4为本技术的立体组合示意图；图5为本技术的剖面示意图；图6、图7、图8、图9、图10为本技术腔室基材的实施例；图11、图12为本技术相邻间腔室基材呈镜射或旋转180度排列后，中空部的错位相通情形。其中，附图标记10上盖体11下盖体12传热层13 焊接20侧壁基材21贯穿孔30腔室基材31中空部32导热部33接触部34散热部35顶开部36 肋板40 通管50 治具具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本技术的目的、方案及功效，但并非作为本技术所附权利要求保护范围的限制。首先请参图3所示，本技术片构式腔体结构，包括由位于两侧的侧壁基材20与排列于侧壁基材20之间的的腔室基材30以及通管40组构而成，其中侧壁基材20，以高导热及散热效率为材质(如铝、铜等)，呈平板状，分为两组，其中一组侧壁基材20，设有贯穿孔21，供通管40插合组装。腔室基材30，以高导热及散热效率为材质(如铝、铜等)，呈平板状，腔室基材30设有至少一个中空部31，中空部31的内壁面为导热部32，腔室基材30底部的外壁面为笔直平整状的接触部33，用来接触发热体，在腔室基材30的一侧可向外延伸出散热部34，另一侧则设有开岔状的顶开部35。详参如图3及图4所示，将两组侧壁基材20之间布设多个呈镜射或旋转180度排列的腔室基材30，藉由治具50施压后，利用高温使所有侧壁基材20、腔室基材30以及通管40结合为一体，该多个腔体基材30的中空部31与侧壁基材20之间恰形成一腔室，而所有腔室基材30的接触部33在组构后，恰形成一用来与发热源贴合的接触面，在治具50施压的过程之中，所有呈反向排列相邻的腔室基材30的散热部34将受迫于顶开部35的支撑，而形变保持相对固定的角度，呈放射状排列，为散热的区块；而通管40可供腔室抽引负压及注入流体，通管40封口后可构成一均热腔体结构。本技术可利用中空部31的形状以及数量，来成就腔体内壁面最大的接触表面积(如图5所示)，相邻的导热部32恰巧妙的形成高低落差，藉此创造出较大的接触面积并具有毛细现象；因此，导热部32的形状，可呈V型针尖状(如图6所示)、U型凹凸状(如图7所示)、连续波浪状(如图8所示)，或各种不规则的形状，以上所述的各形状可令腔体内部的导热部32，拥有较大的接触面积。详参图8、图9、图10及图11所示，该腔室基材30的中空部31的数量可为多个，相邻的中空部31是以肋板36区隔，此一特征，除可令腔体形成一多腔室的结构，同时利用肋板的支撑，来补强腔室结构，令腔体不易变形，再如图9、图10配合图11及图12所示，中空部31的配置可偏移腔室基材30中心，使得相邻呈镜射或旋转180度排列的腔室基材30上的中空部31可以交错重叠，如此便可令所有的中空部31相通连，创造出更大的接触面积。经由本技术结构特征构成的腔体结构具有下列特点I.无论是侧壁基材或腔室基材均可以冲压成型制成，其成型生产效率高，可大量生产，成本低廉。2.腔室基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片构式腔体结构，其特征在于，包含：多个侧壁基材：其中一个的一侧设贯穿孔；一通管：为中空形状；及多个腔室基材：设有一个以上的中空部，中空部的内缘形成的导热部；所述多个腔室基材以镜射或旋转180度排列布设在两个所述侧壁基材之间，所述通管插合于贯穿孔；所述侧壁基材、腔室基材以及通管于两侧以治具施压，再以高温后融结为一体，所述多个腔体基材的中空部与所述两个侧壁基材之间形成一腔室，所述多个腔室基材于高温高压结合后形成一接触部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈晃涵，
申请(专利权)人：陈晃涵，
类型：实用新型
国别省市：