【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及ー种用于对发热电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大規模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的芯片发热量也在不断増加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的ー个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。 典型的散热装置包括吸热基板及若干设置在吸热基板上的散热鳍片，吸热基板从电子元件吸收热量，再将热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到空气中，从而达到电子元件散热的效果。然而，随着电子元件运行频率的提升，其释放的热量也相应增加，上述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供ー种具有较高散热效率的散热装置。一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第ニ基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管包括第ー热管及第ニ热管，所述第一热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第一热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间，所述第二热管的蒸发段夹置于第一基座与第ニ基座之间，该第二热管的冷凝段穿置于散热鳍片组内。本专利技术的散热装置中通过第一热管、第二热管导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本专利技术的散...
【技术保护点】
一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，其特征在于：所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管包括第一热管及第二热管，所述第一热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第一热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间，所述第二热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第二热管的冷凝段穿置于散热鳍片组内。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，其特征在于所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管包括第一热管及第ニ热管，所述第一热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第一热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间，所述第二热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第二热管的冷凝段穿置于散热鳍片组内。2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述第一基座的顶面开设有收容槽，所述第一热管的蒸发段、第二热管的蒸发段分别收容于收容槽内。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述第一热管的蒸发段的顶面、第二热管的蒸发段的顶面与第一基座的顶面齐平。4.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片组的底面形成有容置槽，所述第一热管的冷凝段容置于该容置槽内。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述容置槽靠近散热鳍片组的侧边设置。6.如权利要求I所述的散热装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁远，利民，符猛，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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