本发明专利技术公开了一种载带，所述载带由的零件面导电层（1）、绝缘基材（2）和触点面导电层（3）构成。所述的零件面导电层设置有多圈环绕的线圈（11）、适合芯片表面贴装焊盘（12）和匹配电路表面贴装的焊盘（13），焊盘和对应的触点面通过盲孔（14）进行电气连接；所述的绝缘基材为环氧树脂绝缘材料，其设置在零件面导电层和触点面导电层的中间；所述触点面导电层设置在绝缘基材的一个表面，其中远离绝缘基材的面由8个电气互相独立的导电触点（31~38）组成，触点的尺寸符合ISO7816规定的尺寸要求，采用本发明专利技术的载带生产的智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境，在提高了产品的性能的同时可沿用大部分生产设备和工艺，大大降低了生产成本及生产周期。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种载带,特别涉及双界面智能卡封装用的载带,适合应用在智能卡封装领域。
技术介绍
在智能卡封装领域，智能卡的封装量非常大。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的新型智能卡服务应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。在中国大力专利技术金融卡安全化转移的阶段，出现了 CPU形式的接触式金融卡和同时具有接触式和非接触式功能的双界面金融卡。但是现有的双界面金融卡生产工艺比较复杂，需要先进行智能卡模块生产，再进行外加线圈，最为复杂而且影响产品性能的焊接工序，既费时，可靠性又差，生产成本以及材料成本较高。因此，特别需要一种低生产成本的新型双界面金融卡，来满足当今用户的消费需要。基于上述需求，迫切需要一种新型的载带来实现新产品的需求。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有双界金融卡生产使用的载带所存在的各种不足，提供了一种集成式线圈的载带，该载带能够实现金融卡集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了原料成本、生产成本和生产周期。为了达到上述目的，本专利技术采用如下的技术方案 一种载带，由零件面导电层、绝缘基材和触点面导电层构成 所述的零件面导电层设置有多圈环绕的线圈、适合芯片表面贴装焊盘和匹配电路表面贴装的焊盘，焊盘和对应的触点面通过盲孔进行电气连接；所述的绝缘基材为环氧树脂绝缘材料，其设置在零件面导电层和触点面导电层的中间； 所述触点面导电层设置在绝缘基材的一个表面，其中远离绝缘基材的面由8个电气互相独立的导电触点组成，触点的尺寸符合IS07816规定的尺寸要求，中间的大面积导电区域和触点相连接，定义为系统接地极，在独立的导电触点之间以镂空图形进行隔离。进一步的，所述多圈环绕的线圈的工作频率为13.56MHz。再进一步，所述匹配电路表面贴装的焊盘与所述线圈并联连接。再进一步，所述零件面上设置有相应的盲孔和对应的接触面导电层进行连接，从零件面孔盘开始，沿孔壁形成导电层直到触点面导电层和绝缘基材结合面形成电气连接，从触点面观察盲孔处为闭合导电层。再进一步,所述绝缘基材采用环氧树脂材料,其厚度在0. 05-0. 15mm之间。再进一步，所述触点面导电层的镂空图形，具有电气绝缘、释放机械应力、降低电磁场屏蔽和美化视觉效果的作用。再进一步，若干载带规则排列相互连接形成长条形连片结构。根据上述方案形成的本专利技术具有以下优点 (1)通过该载带加工的双界面金融卡具有接触式功能和非接触式功能； (2)在生产双界面金融卡时取消进行外加线圈，也取消了天线的焊接过程，有效地节约生产材料和降低生产成本； (3)可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备； (4)大大降低生产成本和提高生产效率； (5)有效满足本领域的需求，具有极好的实用性。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。图I为本专利技术的触点面示意图。图2为本专利技术的延伸产品触点面示意图。图3为本专利技术的零件面示意图。图4为本专利技术的延伸产品零件面示意图。图5为本专利技术的剖视图。图6为本专利技术的触点面连片图。图7为本专利技术的焊接面连片图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。本专利技术针对现有双界面金融卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下 参见图3，本专利技术提供的一种载带，载带上设置有芯片焊接区域12，该焊接区域设置在载带的中间位置，其可根据实际需要安装一个芯片。根据金融卡的功能，载带芯片焊接区域12可焊接接触式芯片、非接触式芯片或双界面芯片。为了能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起，焊线区域设置的焊盘包含了接触式焊盘与非接触式焊盘，分别用于连接安置在芯片焊接区域12内的芯片的接触式引脚和非接触式引脚，以便实现相应的功能。为了使制作为成品后的金融卡模块直接具有非接触式功能，载带设置了线圈区域11，该区域设置在芯片焊接区域12的外围。整个区域内主要包括射频线圈11，该射频线圈11与芯片焊接区域12的非接触式焊盘连接，以实现芯片的非接触功能。此处线圈11的作用是让金融卡在使用时具有电磁感应，并在使用时能够与读卡器进行电感耦合通信。按目前的使用条件来说，符合金融卡使用的通信频率为13. 56MHz，但仅通过此线圈11和芯片的输入电容谐振的频率可能达不到13. 56MHz，本专利技术通过增加相应的补偿电容器来配合此线圈11，并调整到13. 56MHz的最佳使用频率，补偿电容器安装在13的位置。匹配电容13与线圈11进行并联相接，从而实现有效匹配。由于标称电容器的值是固定的，可以设置2个安装位置，采用双电容的匹配以达到最佳效果。芯片焊接区域12的对应焊盘通过相应的盲孔和对应的接触面导电层进行连接，从零件面孔盘开始，沿孔壁形成导电层直到触点面导电层和绝缘基材结合面形成电气连接，从触点面观察盲孔处为闭合导电层。参见图I、图3和图5，在具体实施时，本专利技术提供的载带是由基材层2和两层敷铜箔层3组成的复合结构。在基材层2正反两面分别覆盖有敷铜箔层，从而形成载带的接触面和焊接面。 在焊盘面和接触面上进行蚀刻，形成相应的电路。图2和图4是在上述基本的设计中进行的产品延伸，就触点面而言，以性能和美观为设计原则，在非接触应用中，镂空槽的应用尤其重要，在模块边沿尽量减少导电层的面积，可以有效提高磁通量的透过率，从而提高非接触的通信效果。参见图5，在焊接面的焊线区域12内设置有相应的盲孔14，连接到8个相应的接触面触点31-38，使芯片焊接后的功能焊盘可直接与接触面相应焊盘电性连接。采用了盲孔工艺，从焊接面的孔延伸到触点面的内侧，使触点焊盘和芯片焊接区的焊盘有效连接起来，因此从触点面看不到导通孔，使产品更美观。对于焊盘面上其他区域通过蚀刻的方式将焊盘面敷铜箔层蚀刻成相应的线圈11、芯片焊线区域12以及匹配电路安装区域13和连接线路。进一步的，本专利技术中的基材层2采用环氧树脂材料、聚酯材料或聚酰亚胺材料。为了使产品更美观耐用，载带铜箔层采用表面先电镀镍再电镀金的方式进行处理。在实际生产中，为了增加生产效率，载带采用连片的方式进行每个单元的连接，并且采用卷状的入料和出料方式生产。如图6和图7，以上述载带为一个单元，根据实际需要将若干个载带单元相互连接组成一连片状，从而实现采用卷状的入料和出料方式进行生产。每个载带单元最后成品可应用于任何形式的智能卡中。以上描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。权利要求1.一种载带，其特征在于，所述载带由零件面导电层(I )、绝缘基材(2)和触点面导电层(3)构成 所述的零件面导电层(I)设置有多圈环绕的线圈(11 )、适合芯片表面贴装焊盘(12 )和匹配电路表面贴装的焊盘(13)，焊盘和对应的触点面通过盲孔(14)进行电气连接； 所述的绝缘基材(2)为环氧树脂绝缘材料，其设置在零件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆红梅，
申请(专利权)人：上海祯显电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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