一种半导体芯粒的清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯粒的清洗装置，其特征在于它由芯粒存放盘（2）和连接于芯粒存放盘（2）上的手柄（1）组成，芯粒存放盘表面设置有一组芯粒存放槽（3），每个芯粒存放槽的底面设置一个将芯粒存放盘贯通的清洗液渗漏孔（5）。本发明专利技术与现有技术相比，其显著优点是：1、实现切割后的小芯粒快速、一致性清洗；2、可以一次性清洗几十到几百只不同大小的芯粒，芯粒尺寸范围达到0.5mm×0.5mm～5.0mm×5.0mm，清洗过程不会对芯粒造成任何损伤，进行批量较大的小芯粒清洗时工作效率可成倍提高；3、操作省时省力，制作成本低，使用的是普通工业用清洗试剂（一般使用无水乙醇即可）和常用超声清洗机，无须专用材料和设备。?

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴慧，徐春叶，欧阳径桥，张乐银，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：