一种贴片LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片LED的封装结构，包括基板和固定于其表面的LED芯片，其特征在于：它还包括：镀银层，配合于所述基板的一个表面，分别连接所述LED芯片的各电极，具有与所述LED芯片底部相结合的固定部分；通孔，至少一个，贯穿所述基板，位于所述LED芯片的固定位置；以及热沉，位于所述通孔中，具有与所述LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的上顶面。镀银层将源自LED芯片光线充分反射，提高了整个封装的光效；其原材料成本较相应镀金层下降至1/40。热沉可以将LED芯片的热量垂直导出至基板的另一表面，利于整个LED芯片的散热，提升了可靠性。所以，实现了高光效、高可靠性LED封装的成本优化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种贴片LED的封装结构。
技术介绍
贴片型封装的LED光源具有广泛的应用，尤其是在照明领域，考虑到生产工艺、成本、灯具形态、眩光等技术要求，越来越多的设计采用这种封装方式的LED光源。贴片型LED光源同其他所有封装方式的LED光源同样，都需要解决权衡光效、可靠性和成本三者的问题光效是光通量与其消耗特定电能的比值；可靠性往往由散热性能决定；而成本主要体现在原材料选择方面，此三者发生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的优化效果。比如，在光效和可靠性保持的情况下，实现较低的成本，这样的议题在大量LED光源生产中显得尤其实际。作为商品，实现其性能下的成本控制，是一种必然的诉求。所以，如何在维持较好的光效和可靠性的同时，能够用较低的成本实现，是这类贴片 LED封装结构设计的一个必然需求。
技术实现思路
针对以上贴片LED封装结构设计的必然需求，本技术提出一种贴片LED封装结构，其技术方案如下一种贴片LED的封装结构，包括基板和固定于其表面的LED芯片，它还包括镀银层，配合于所述基板的一个表面，分别连接所述LED芯片的各电极，具有与所述LED芯片底部相结合的固定部分；通孔，至少一个，贯穿所述基板，位于所述LED芯片的固定位置；以及热沉，位于所述通孔中，具有与所述LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的上顶面。作为本技术方案的优选者，可以在如下方面具有改进一较佳实施例中，所述LED芯片与所述镀银层之间具有铜线焊接。一较佳实施例中，所述通孔垂直于所述基板。一较佳实施例中，所述热沉填充于所述通孔内，并与其所在所述基板的两面相配I=I O一较佳实施例中，所述镀银层在所述LED芯片位置，具有围绕二者配合面的外周缘。一较佳实施例中，所述通孔为圆柱形。一较佳实施例中，所述通孔为方柱形。一较佳实施例中，所述镀银层穿过所述基板，在其另一面成型为所述基板的电极。本技术带来的有益效果是1.镀银层将源自LED芯片光线充分反射，提高了整个封装的光效；其原材料成本较相应镀金层下降至1/40。热沉可以将LED芯片的热量垂直导出至基板的另一表面，利于整个LED芯片的散热，提升了可靠性。实现了高光效、高可靠性LED封装的成本优化；2.热沉形状配合于基板的两面，使LED芯片热量可以更好地导入安装面。进一步提升可靠性，便于其他散热部件的设计；3.导线采用铜线，极大地节省了采用金、银等导线的成本。以下结合附图实施例对本技术作进一步说明附图说明图1是本技术实施例立体图；图2是一种典型的传统封装结构立体图；图3是图1实施例的剖视侧视图。具体实施方式如图1，本技术实施例立体图；基板10为一扁平状的绝缘耐热平板；其上表面具有镀银层11，以及固定了 LED芯片20。镀银层11在基板10的上表面构成了走线，通过导线30分别对应连接LED芯片20上的电极；LED芯片20的底面完整地配合固定于镀银层 11在基板12的中心部分，且镀银层11在LED芯片20位置，具有围绕二者配合面的外周缘。 镀银层11本身作为走线，通过导线30连接LED芯片20，成为在基板10上表面低电阻传导电流的媒介，同时，由于其优良的镜面反射性能，甚至在LED芯片位置，具有围绕二者配合面的外周缘，将源自LED芯片20的光线充分反射，提高了整个封装的光效；因此，相对于镀金层，镀银层20不仅具有更高的可见光反射率，其原材料成本相应下降至1/40。从图3还可看出镀银层11穿过基板10，在其另一面，即与安装面40配合的面成型为基板10的电极 14。在图1中可见，基板10中央，LED芯片20底面下方具有一个方孔型的通孔12，贯穿了基板10，该通孔12孔轴线垂直于基板10 ；另有一热沉13，填充于通孔12中，具有与LED 芯片20底部对应的镀银层相配合的上顶面，因而从LED芯片20底部发出的热量，可以垂直经由镀银层11而充分到达热沉13 ；热沉13可以将LED芯片20的热量垂直导出至基板的另一表面，利于整个LED芯片的散热，提升了可靠性。热沉13与其所在基板10的两面相配合，如此使得当基板10底部充分配合于一安装面时，热量可以经由LED芯片20、镀银层11 和热沉13直接到达安装面。为说明此散热的特性，配合图2与图3同时予以说明。图2是一种典型的传统封装结构立体图；图3是图1实施例的剖视侧视图。如图2，镀银层11配合于基板10的上表面，与图1中类似；LED芯片20在工作时，其产生的热量基本上经由导线30、镀银层11穿过基板10后，以电极14与安装面40的配合之处传导而出。如此，整个热流回路的横截面受制于镀银层11或者导线30的横截面，其传导率严重受限。而图3中可知，当热沉13在通孔中，其上顶面配合于镀银层11，由于镀银层配合于LED芯片20 ；所以，来自于LED芯片20的热量可以经由镀银层11、热沉13直接导入安装面40，所以，相对于图2所示的热流回路，其热流路径不但很短，而且热沉12的导热率可以采用热阻极小的金属材料制成，比如银、铜、 铝等，所以，图3所示，也即图1的方案，其LED芯片20的散热性能很好。另外，图1或图3所示的导线30采用铜线，极大地节省了采用金、银等导线的成本。综上，本实施例在利用镀银层11的高反射率，提高封装光效的前提下，加入带热沉13 的通孔12以改善散热性能，提升可靠性，同时镀银层11和铜的导线30相比传统方案降低了很多成本。实现了高光效、高可靠性LED封装的成本优化。 以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。权利要求1.一种贴片LED的封装结构，包括基板和固定于其表面的LED芯片，其特征在于它还包括镀银层，配合于所述基板的一个表面，分别连接所述LED芯片的各电极，具有与所述 LED芯片底部相结合的固定部分；通孔，至少一个，贯穿所述基板，位于所述LED芯片的固定位置；以及热沉，位于所述通孔中，具有与所述LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的上顶面。2.根据权利要求1所述一种贴片LED的封装结构，其特征在于所述LED芯片与所述镀银层之间具有铜线焊接。3.根据权利要求1所述一种贴片LED的封装结构，其特征在于所述通孔垂直于所述基板。4.根据权利要求3所述一种贴片LED的封装结构，其特征在于所述热沉填充于所述通孔内，并与其所在所述基板的两面相配合。5.根据权利要求1所述一种贴片LED的封装结构，其特征在于所述镀银层在所述LED 芯片位置，具有围绕二者配合面的外周缘。6.根据权利要求1所述一种贴片LED的封装结构，其特征在于所述通孔为圆柱形。7.根据权利要求1所述一种贴片LED的封装结构，其特征在于所述通孔为方柱形。8.根据权利要求1所述一种贴片LED的封装结构，其特征在于所述镀银层穿过所述基板，在其另一面成型为所述基板的电极。专利摘要本技术公开了一种贴片LED的封装结构，包括基板和固定于其表面的LED芯片，其特征在于它还包括镀银层，配合于所述基板的一个表面，分别连接所述LED芯片的各电极，具有与所述LED芯片底部相结合的固定部分；通孔，至少一个，贯穿所述基板，位于所述LED芯片的固定位置；以及热沉，位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞梅，张承宗，
申请(专利权)人：厦门市光莆电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：