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本实用新型公开了一种贴片LED的封装结构，包括基板和固定于其表面的LED芯片，其特征在于：它还包括：镀银层，配合于所述基板的一个表面，分别连接所述LED芯片的各电极，具有与所述LED芯片底部相结合的固定部分；通孔，至少一个，贯穿所述基板，位...
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