本发明专利技术提供一种具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。通过在元器件装载面(32)上装载多个单片的导电性片(34)，来构成导电性隔壁(33)。与电路基板(31)的尺寸和第一块、第二块内的电子元器件的配置相对应，改变导电性片(34)的装载位置和装载个数，从而能自由变更导电性隔壁(33)的形状。利用这样的导电性隔壁(33)，元器件装载面(32)被分隔成第一块(35)和第二块(36)，从而阻止了块间的电磁干扰。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路模块，更详细而言，涉及在电路基板上形成有导电性隔壁的电路模块。
技术介绍
以往，提出了形成有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁将电路基板上的电子元器件分隔成所期望的块。作为这样的现有电路模块，例如由专利文献1进行了揭示。专利文献1所揭示的电路模块如图7所示。如图7㈧所示，电路模块10包括内部具有电极图案的电路基板11 ；装载于电路基板11的元器件装载面12上的电子元器件13 17和导电性隔壁18 ；以及形成于电路基板11上、覆盖所述电子元器件13 17而使导电性隔壁18的一部分露出至表面的绝缘树脂层19。如图7(B)，装载于元器件装载面12上的导电性隔壁18由一个连续的导电性构件构成，所述导电性构件从元器件装载面12的一边延伸至另一边。利用这样的导电性隔壁 18，对电子元器件13 17(未图示)进行分隔，将它们分别内置于两个不同的块20、21的任意一个中。块20内的电子元器件与块21内的电子元器件分别构成不同的功能电路而进行动作。由导电性隔壁18进行分隔，从而能降低块20内的电子元器件与块21内的电子元器件之间的电磁干扰。专利文献1 日本专利特开2005-317935
技术实现思路
然而，在现有的电路模块10中，由于导电性隔壁18由一个连续的导电性构件构成，因此，存在通用性较低的问题。S卩，在变更电路基板的尺寸和安装于电路基板上的电子元器件的配置的情况下， 必须与此对应地将导电性隔壁18的形状改变成L形或T形等。这成为制造电路模块11时成本提高的主要原因。另外，由于导电性隔壁18由一个连续的导电性构件构成，因此，还存在以下的问题即，当在电路基板11上形成绝缘树脂层19时，块间(例如，图7(B)所示的块20与块21 之间)的树脂流动性较差，到遍及整个元器件装载面12都形成树脂为止需要较长时间。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种电路模块，该电路模块具有能应对电路基板的尺寸及安装于电路基板上的电子元器件的配置变化、通用性较高的导电性隔壁，并且，形成于电路基板上的绝缘树脂层的流动性也较高。为了达到上述目的，本专利技术所涉及的电路模块包括电路基板和导电性隔壁，所述电路基板装载有多个电子元器件，所述导电性隔壁与多个电子元器件一起装载于电路基板上，将多个电子元器件分隔成所期望的块，在所述电路模块中，通过配置多个导电性片来形成导电性隔壁。在这种情况下，导电性隔壁不是一个连续的导电性构件，而是通过在电路基板上排列装载多个单片的导电性片而构成的。因此，通过改变电路基板上的导电性片的装载位置、以及所装载的导电性片的个数，能自由变更导电性隔壁的形状。因而，能提供具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。此外，优选为电路基板包括多个形成有面内布线电极的绝缘体层、以及贯穿所述绝缘体层而形成的通孔电极，导电性片经由面内布线电极和通孔电极，与接地电极相连接。在这种情况下，由于导电性片与接地电极相连接，因此，能提高导电性隔壁的屏蔽效果。此外，优选为在电路基板上形成有绝缘树脂层，使得覆盖多个电子元器件，并形成有屏蔽导电层，使得覆盖绝缘树脂层，导电性片的一部分从绝缘树脂层露出，并与屏蔽导电层相连接。在这种情况下，由于利用与接地电极相连接的屏蔽导电层对电路基板上的电子元器件进行覆盖，因此，能阻止因来自外部的电磁波噪音而使电子元器件受到影响。除此以外，由于屏蔽导电层通过导电性片在多处与接地电极相连接，因此，使屏蔽导电层的屏蔽效果更加可靠。此外，优选为在电路基板上形成有屏蔽外壳，使得覆盖电子元器件，导电性片与屏蔽外壳相连接。在这种情况下，由于利用与接地电极相连接的屏蔽外壳对电路基板上的电子元器件进行覆盖，因此，能阻止因来自外部的电磁波噪音而使电子元器件受到影响。除此以外， 由于屏蔽外壳通过导电性片在多处与接地电极相连接，因此，使屏蔽外壳的屏蔽效果更加可靠。此外，优选为在多个绝缘体层内，至少有一层几乎在整个面形成有面内接地电极， 所述面内接地电极经由面内布线电极和通孔电极，与接地电极相连接。在这种情况下，能阻止因从电路基板一侧侵入的电磁波噪音而使电子元器件受到影响。此外，优选为屏蔽导电层、屏蔽外壳、以及面内接地电极在电路基板的侧面相连接。在这种情况下，能更可靠地阻止因从电路基板一侧侵入的电磁波噪音而使电子元器件受到影响。此外，优选为空开间隙来配置多个导电性片，从而形成导电性隔壁，间隙的距离为电路模块的动作信号的4分之1波长以下。在这种情况下，除了能可靠阻止从电子元器件发出的电磁波噪音通过导电性隔壁以外，还由于树脂能经由间隙流动，因此，还能在保持良好的流动性的同时，形成绝缘树脂层。此外，优选为导电性片在由树脂所形成的成形体的表面上形成有导电性材料而形成。在这种情况下，由于导电性片主要由树脂构成，因此，电路模块的制造较为容易。此外，优选为多个导电性片包括基体，该基体沿与电路基板的元器件装载面垂直的方向延伸；贯穿部，该贯穿部沿与元器件装载面平行的方向贯穿基体；支承部，该支承部从基体沿与元器件装载面平行的方向延伸，用其至少一部分与电路基板相接，从而将基体固定于电路基板上；以及吸附部，该吸附部设置于基体的、位于与电路基板相反的一侧的面上，用于对基体进行吸附。在这种情况下，利用支承部，能将导电性片配置于电路基板的元器件装载面上而不使其倒下。另外，由于形成有吸附部，因此，与其他电子元器件相同，能使用电子元器件安装设备来对导电性片进行吸附，并将其装载于元器件装载面上。因此，能简易地将导电性片配置于电路基板上。此外，由于导电性片具有贯穿部，因此，能进一步提高构成绝缘树脂层的树脂材料的流动性。根据本专利技术，能提供具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的电路模块的、去除了绝缘树脂层和屏蔽导电层的俯视图。图2是本专利技术的实施方式1所涉及的电路模块的剖视图。图3是本专利技术的实施方式1所涉及的电路模块的、去除了绝缘树脂层的剖视图。图4是本专利技术的实施方式1所涉及的电路模块所使用的导电性片的外观立体图、 侧视图、以及俯视图。图5是本专利技术的实施方式2所涉及的电路模块的剖视图。图6是本专利技术的实施方式3所涉及的电路模块的剖视图、以及形成有面内接地电极的介质层的俯视图。图7是现有的电路模块的剖视图和外观立体图。标号说明10、30、60、70 电路模块11,31电路基板13 17电子元器件18、33导电性隔壁19、39绝缘树脂层20、21、35、36 块32元器件装载面34导电性片37接地电极38布线图案40屏蔽导电层51 基体51a c第一结构部、第二结构部、第三结构部52支承部53吸附部M贯穿部55 开口部56 主面57、58 边61屏蔽外壳71面内接地电极具体实施例方式下面，参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细说明。(实施方式1)关于本专利技术的实施方式1所涉及的电路模块30的结构，如图1、图2、图3、图 4(A) (C)、图5所示。图1是对电路模块30的元器件装载面32进行俯视的俯视图。如图1所示，电路模块30包括电路基板31、装载于电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电路模块，包括电路基板和导电性隔壁，所述电路基板装载有多个电子元器件，所述导电性隔壁与所述多个电子元器件一起装载于所述电路基板上，将所述多个电子元器件分隔成所期望的块，其特征在于，在所述电路模块中，通过配置多个导电性片来形成所述导电性隔壁。
【技术特征摘要】
2010.06.11 JP 2010-1342501.一种电路模块，包括电路基板和导电性隔壁，所述电路基板装载有多个电子元器件， 所述导电性隔壁与所述多个电子元器件一起装载于所述电路基板上，将所述多个电子元器件分隔成所期望的块，其特征在于，在所述电路模块中，通过配置多个导电性片来形成所述导电性隔壁。2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述电路基板包括多个形成有面内布线电极的绝缘体层、以及贯穿所述绝缘体层而形成的通孔电极，所述导电性片经由所述面内布线电极和所述通孔电极，与接地电极相连接。3.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，在所述电路基板上形成有绝缘树脂层，使得覆盖所述电子元器件，并形成有屏蔽导电层，使得覆盖所述绝缘树脂层，所述导电性片的一部分从所述绝缘树脂层露出，并与所述屏蔽导电层相连接。4.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，在所述电路基板上形成有屏蔽外壳，使得覆盖所述电子元器件，所述导电性片与所述屏蔽外壳相连接。5.如权利要求2至4的任一项所述的电路模块，其特征在于，在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹村忠治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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