防锡珠印刷模板开孔结构制造技术

本发明专利技术涉及的是一种防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上设有锡焊开孔，所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块，所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口，所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。本发明专利技术将模板的开孔设计比焊盘的实际尺寸小，改变钢板开孔大小和形状来改变印锡面积和形状，通过设置梯形凸块的锡焊开孔，解决高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种SMT制程钢板开刻工艺，具体涉及的是一种SMT印刷制程中印刷产品的防锡珠模板开孔结构。
技术介绍
随着SMT元器件不断小型化和功能的多样化，特别是无源元件的迅速发展(例如目前正在应用间距为0. Imm的0201元件和预计到2005年在先进的贴装中能使用到的 01005尺寸的片状元件)，使模板的设计制造越来越来走在最前面。它决定新元器件是否能在生产线广泛应用的第一步。无论是用化学腐蚀、激光切割、混合式、电铸的方法来加工模板，其目的就是为了通过模板印刷获得高质量的印刷效果和控制焊料球的产生。为了获得高质量、高可靠性的印刷效果，对模板的参数研究是不可少的。目前，在SMT印刷制程中一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开孔就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)印刷过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的直径大致在0. 2 mm 0. 4 m m之间，也有超过此范围的，焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上设有锡焊开孔，所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块，所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口，所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬光，
申请(专利权)人：昆山元崧电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32