一种屏蔽罩，其用于罩设于电路板上，以对所述电路板上的电子元件进行电磁屏蔽。所述屏蔽罩上设有弹片，所述弹片上设有向所述电路板凸起的触点。所述弹片用于设置于所述电路板上，并可相对于所述电路板弹性位移，以使所述触点与所述电路板弹性接触。所述触点用于与所述电路板电性连接，以使所述屏蔽罩接地。本发明专利技术还提供一种具有屏蔽罩的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁屏蔽领域，尤其涉及一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置。
技术介绍
目前，许多电子装置都在内部的电子元件上罩设屏蔽罩，用以对电子元件进行电磁屏蔽。屏蔽罩通常都需要与电路板电性连接，以便使屏蔽罩经电路板上的电路接地。但是，由于电路板存在加工误差，电路板有时候不够平整。因此，在电路板上较凹的区域，可能会导致屏蔽罩无法与电路板接触，从而影响屏蔽罩的接地，进而影响屏蔽罩的电磁屏蔽效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以确保接地良好的屏蔽罩。还有必要提供一种能确保屏蔽罩接地良好的电子装置。一种屏蔽罩，其用于罩设于电路板上，以对所述电路板上的电子元件进行电磁屏蔽。所述屏蔽罩上设有弹片，所述弹片上设有向所述电路板凸起的触点。所述弹片用于设置于所述电路板上，并可相对于所述电路板弹性位移，以使所述触点与所述电路板弹性接触。 所述触点用于与所述电路板电性连接，以使所述屏蔽罩接地。一种电子装置，其包括电路板和屏蔽罩。所述电路板上设有电子元件，所述屏蔽罩罩设于所述电子元件上，以对所述电子元件进行电磁屏蔽。所述屏蔽罩上设有弹片，所述弹片上设有向所述电路板凸起的触点。所述弹片位于所述电路板上，并可相对于所述电路板弹性位移，以使所述触点与所述电路板弹性接触。所述触点与所述电路板电性连接，以使所述屏蔽罩接地。上述屏蔽罩及电子装置，通过在所述弹片上设置向电路板凸起的触点，使得即使电路板不够平整，触点仍能与电路板紧密接触，从而可以确保屏蔽罩在触点的位置接地，得到较好的电磁屏蔽效果。附图说明图1为一较佳实施方式的电子装置的局部剖视图；图2为图1的电子装置的局部分解图；图3为图1的电子装置的局部组装图；图4为图3的IV处放大图。主要元件符号说明电子装置100外壳体10电路板20电子元件201导电区域203第一螺孔205屏蔽罩30顶板301侧壁302凸沿303弹片304触点305 第二螺孔306螺栓40具体实施例方式下面将结合附图，作进一步的详细说明。图1所示为一较佳实施方式的电子装置100。该电子装置100包括外壳体10及收容于外壳体10中的电路板20和屏蔽罩30。屏蔽罩30罩设于电路板20上，用于对电路板 20上的电子元件进行电磁屏蔽。在本实施方式中，电子装置100为手机。在其他实施方式中，电子装置100也可以为游戏机。请参阅图2，电路板20为一长方形平板，其上设有多个电子元件201。电路板20 的表面上还间隔设置有多个接地的导电区域203。电路板20上开设有多个第一螺孔205。屏蔽罩30为包含有导电材料的方形内凹罩体，其包括顶板301、自顶板301上垂直延伸的侧壁302以及自侧壁302上垂直延伸并远离顶板301的凸沿303。凸沿303与顶板 301大致平行，用于抵压在电路板20上。凸沿303上开设有多个缺口(图未标)，从而在凸沿303上形成多个间隔设置的弹片304。弹片304的末端设有向电路板20凸起的弧面形状的触点305。在本实施方式中，触点305是通过冲压弹片304的末端，以使弹片304的末端的一部分向电路板20弯曲而形成。可以理解的是，触点305也可贴附于弹片304上。凸沿 303上还开设有多个第二螺孔306。请一并参阅图2-4，屏蔽罩30罩设于电子元件201上，以对电子元件201进行电磁屏蔽。凸沿303抵压在电路板20上，且弹片304的位置与电路板20的导电区域203相对应。多个螺栓40分别与第二螺孔306、第一螺孔205螺合，从而将屏蔽罩30固定在电路板20上。触点305抵压在导电区域203上，并与导电区域203电性连接，从而使屏蔽罩30 接地。由于触点305被电路板20抵持，因此在螺栓40的螺合作用力下，弹片304相对于电路板20发生弹性位移，并通过触点305施加弹性力在电路板20上，使触点305与导电区域 203紧密接触。由于触点305向电路板20凸起，因此即使电路板20各处略有不平，仍可以保证触点305与导电区域203紧密接触。可以理解，尽管本实施方式中的电子装置100具有多个电子元件201及多个触点 305，但是电子元件201及触点305的数目也可为一个或两个等。另外，屏蔽罩30也可采用其它方式固定在电路板20上。例如，在屏蔽罩30上设有弹性的卡扣，在电路板20上开设通孔，将卡扣穿过通孔，从而使屏蔽罩30固定在电路板20上。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变 与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。权利要求1.一种屏蔽罩，其用于罩设于电路板上，以对所述电路板上的电子元件进行电磁屏蔽， 其特征在于，所述屏蔽罩上设有弹片，所述弹片上设有向所述电路板凸起的触点，所述弹片用于设置于所述电路板上，并可相对于所述电路板弹性位移，以使所述触点与所述电路板弹性接触，所述触点用于与所述电路板电性连接，以使所述屏蔽罩接地。2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶板、自所述顶板上延伸的侧壁以及自所述侧壁上延伸的凸沿，所述凸沿用于抵压在所述电路板上，所述弹片设置于所述凸沿上。3.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括多个间隔设置的所述弹片。4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述触点是由所述弹片的一部分向所述电路板弯曲而形成。5.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述触点是通过冲压所述弹片而形成的。6.一种电子装置，其包括电路板和屏蔽罩，所述电路板上设有电子元件，所述屏蔽罩罩设于所述电子元件上，以对所述电子元件进行电磁屏蔽，其特征在于，所述屏蔽罩上设有弹片，所述弹片上设有向所述电路板凸起的触点，所述弹片位于所述电路板上，并可相对于所述电路板弹性位移，以使所述触点与所述电路板弹性接触，所述触点与所述电路板电性连接，以使所述屏蔽罩接地。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电路板上设有接地的导电区域，所述触点抵压在所述导电区域上，并与所述导电区域电性连接，从而使所述屏蔽罩接地。8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶板、自所述顶板上延伸的侧壁以及自所述侧壁上延伸的凸沿，所述凸沿抵压在所述电路板上，所述弹片设置于所述凸沿上。9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电路板上间隔设置有多个所述导电区域，所述屏蔽罩上间隔设置有多个与所述导电区域对应的所述弹片。10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述触点是由所述弹片的一部分向所述电路板弯曲而形成。全文摘要一种屏蔽罩，其用于罩设于电路板上，以对所述电路板上的电子元件进行电磁屏蔽。所述屏蔽罩上设有弹片，所述弹片上设有向所述电路板凸起的触点。所述弹片用于设置于所述电路板上，并可相对于所述电路板弹性位移，以使所述触点与所述电路板弹性接触。所述触点用于与所述电路板电性连接，以使所述屏蔽罩接地。本专利技术还提供一种具有屏蔽罩的电子装置。文档编号H05K9/00GK102223783SQ20101015024公开日2011年10月19日 申请日期2010年4月19日 优先权日2010年4月19日专利技术者彭耀哲, 李小艳 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种屏蔽罩，其用于罩设于电路板上，以对所述电路板上的电子元件进行电磁屏蔽，其特征在于，所述屏蔽罩上设有弹片，所述弹片上设有向所述电路板凸起的触点，所述弹片用于设置于所述电路板上，并可相对于所述电路板弹性位移，以使所述触点与所述电路板弹性接触，所述触点用于与所述电路板电性连接，以使所述屏蔽罩接地。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭耀哲，李小艳，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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