一种LED-IC封装灯制造技术

技术编号:5890614 阅读:359 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种LED-IC封装灯,包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩,PCB电路板中心设有一个芯片,芯片的各个端口上均接有驱动晶片;多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起,并固定在PCB电路板上,PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘;所述PCB电路板置于底座内,上面设置树脂外罩,固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。本实用新型专利技术具有亮度强、芯片控制效果好、成本低并可实现对屏幕进行单像素点控制的优点。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
,特别涉及一种LED-IC封装灯
技术介绍
人类社会正在步入光电子时代,据估计2010年到2015年光电子产业将取 代传统的电子产业,晋升为21世纪最大的产业,并成为衡量一个国家经济发 展和综合国力的重要标志。目前,LED大屏幕电子显示屏作为一种光电产品 日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字,图形和图像信息,具 有显示方式丰富,观赏性强,显示内容修改方便,亮度高,显示稳定且寿命长 等多种优点,被广泛应用于商业广告,体育比赛,交通等诸多领域,是信息传 播的有力工具之一。目前的LED大屏幕显示系统采用点阵式模板来制作,通常是8X8, 16X 16的电路板,屏幕越大,需要的模板就越多,电路的连接就越复杂。而且一 旦固定大小以后,要重新改变就很困难,灵活性不强。同时,由于后台线路复 杂,当一个模板损坏后要更换时极容易损伤到相邻的模板;而且新换上去的模 板由于新的LED光强和色差都与老的LED不同,产生补丁现象。由于LED 大屏幕的像素多,为节省硬件,通常采用动态扫描的方式,这种方法对于小型 的LED屏幕显示系统来说是可行的,但对大型的LED屏幕来说,随着像素的 增加,数据传输将占用大量的时间,屏幕的显示亮度会明显下降,画面的刷新 速度也将跟不上,容易出现画面不连续的现象。目前的LED屏还存在寿命短, 性价比低的缺点,绝大部分LED屏均只能提供一年保修,主要原因是修的效 果不好,尤其是室外屏,通常使用过二年后就无法修了。近年来出现了一种新的线性LED灯,是将2个红灯、1个绿灯和1个蓝 灯作为一个整体封装在一起,但是芯片与LED并不封装在一起,这样的线性 LED灯存在的缺点是,如果一个灯坏掉,信号就不能继续传递,这将影响芯 片对其他灯的控制,而且该LED灯只有4个灯,对于户外大屏幕而言,其亮 度不够强,效果也不是很好。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点和不足,提供一种亮度强、芯片控制效果好的LED-IC封装灯。本技术的技术方案为包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外 罩,所述PCB电路板中心设有一个芯片,芯片的各个端口上均接有驱动晶片; 多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起,并固定在PCB电路板上, PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘;所述PCB电路板置于 底座内,上面设置树脂外罩,固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。所述LED的个数为16, 16个LED为8个红灯、4个绿灯和4个蓝灯, 三种颜色的LED呈环状相间均匀地分布于芯片周围;各个LED之间通过信号 线串联连接,芯片与各个LED之间采用逐点控制。所述芯片具有24个端口,所述铜圈焊盘的个数为8;芯片的24个端口包 括16个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1 个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个用于串行输入或 串行输出时转换信号的输入输出转换控制端;其中16个驱动输出端上的驱动 晶片通过金线与16个LED连接,其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上 的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。所述信号输入端与信号输出端之间设有信号增强电路;信号通过信号输入 端输入后,经信号增强电路增强再由信号输出端输出,保证信号在传输过程中 不会衰减,即使传输很长的距离,来自外部控制装置(如主机、信号中继器等) 的信号也能够准确无误地传递到最后一个LED节点上,从而保证了每一个 LED都能够按照主机驱动程序工作,显示的亮度也不会减弱,确保屏幕的显 示效果。所述LED的个数也可以为8, 8个LED为4个红灯、2个绿灯和2个蓝 灯;所述芯片相应具有16个端口;所述铜圈焊盘的个数为8;芯片的16个端 口包括8个驱动输出端、l个信号输入端、l个时钟信号端、l个信号输出端、 1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个用于串行输入或 串行输出时转换信号的输入输出转换控制端;其中8个驱动输出端上的驱动晶 片通过金线与8个LED连接,其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8 个铜圈悍盘通过底板铜线对应连接。 '所述PCB电路板为直径40 60mm的圆形PCB板。所述底座为圆形凹槽底座,其凹槽内引置信号线及电源线;通过灌入透明 的树脂胶,封干后置于底座内的PCB电路板、信号线及电源线等成为一体。 所述树脂外罩为透明且不可燃的球形或半球形塑料罩。 所述芯片的响应速度大于100万Hz,其程序格式为24位元数据。 所述信号线采用屏蔽护套导线;该屏蔽护套导线可以保护从主机引入至每 一路的LED灯串的信号不受环境噪音的干扰。本技术一种LED-IC封装灯,其工作原理为通过每个LED与芯片 的一个驱动输出端的驱动晶片连接,实现芯片对LED的逐点控制,从而对LED 的颜色、亮度进行调节;根据实际需要可以调节用该LED-IC封装灯做成的大 屏幕的大小及形状;该封装灯的工作温度为-15 75"C。本技术一种LED-IC封装灯,相对于现有技术具有如下的优点及效果1、 将LED和芯片封装在一个元件内,可减小一半的PCB电路板,其连 接节点也可减少一半,从而系统造价可以实现减少30%,屏幕出现故障的几率 也可减少70%。2、 由于芯片和LED之间的驱动导线在同一元件中,形成与外界隔绝的环 境,使驱动信号能够无干扰输送,从而使LED灯色纯正细腻,亮度一致性高。3、 由于芯片和LED之间采用逐点控制,计算机操作系统可以控制到每一 个像素点,这就保证了每一个像素点的光和色都能得到灵敏和忠实的还原。当 其中一个像素点受外力因素损坏而不得不更换时,计算机可对新换上去的像素 灯组进行单点调节,使它与整个屏幕的其他LED的光和色保持一致,从而实 现极佳的可维护性。附图说明图1是本技术LED-IC封装灯的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图,对本技术作进一步的详细说明,但本实用 新型的实施方式不限于此。实施例1 '本实施例一种LED-IC封装灯,其结构如图1所示,包括底座1、 PCB电 路板2、 16个LED及树脂外罩3,其特征在于,所述PCB电路板中心设有一个具有24个端口的芯片4,芯片4的每个端口上均外接有金线5; 16个LED 均匀分布在芯片4周围并与芯片4封装在一起,并固定在PCB电路板2上, PCB电路板2上焊有8个置于各个LED之间的铜圈焊盘6;所述PCB电路板 2置于底座1内,上面设置树脂外罩3,固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。16个LED为8个红灯7、 4个绿灯8和4个蓝灯9,三种颜色的LED呈 环状相间均匀地分布于芯片4周围;芯片与各个LED之间通过信号线5连接, 芯片4与各个LED之间采用逐点控制。其中芯片4的24个端口包括16个驱动输出端4-1、 1个信号输入端4-2、 1个时钟信号端4-3、 1个信号输出端4-4、 1个电流调节端4-5、 1个电源端4-6、 1个接地端4-7、 1个使能端4-8和1个用于串行输入或串行输出时转换信号的 输入输出转换控制端4-9;其中16个驱动输出端4-1上的驱动芯片通过金线5 与16个LED连接,其余8个端口的驱动芯片与PCB电路板2上的8个铜圈 焊盘6通过底板铜线1本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种LED-IC封装灯,包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩,其特征在于,所述PCB电路板中心设有一个芯片,芯片的各个端口上均接有驱动晶片;多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起,并固定在PCB电路板上,PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘;所述PCB电路板置于底座内,上面设置树脂外罩,固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李红深汤尚宽周如生江蓉吉琼明
申请(专利权)人:广州硅芯电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利