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本实用新型公开一种ＬＥＤ－ＩＣ封装灯，包括底座、ＰＣＢ电路板、多个ＬＥＤ及树脂外罩，ＰＣＢ电路板中心设有一个芯片，芯片的各个端口上均接有驱动晶片；多个ＬＥＤ均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起，并固定在ＰＣＢ电路板上，ＰＣＢ电路板上焊有多个置...
该专利属于广州硅芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅芯电子科技有限公司授权不得商用。

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