本实用新型专利技术公开了一种轻压压力精确、稳定可靠的研磨机上研磨盘轻压压力控制装置，它包括可编程控制器ＰＬＣ，可编程控制器ＰＬＣ通过电气比例阀控制逆压输出的低磨擦运动气缸，其特征是低磨擦运动气缸上设有压力传感器，其电信号输入可编程控制器ＰＬＣ输入接口并构成闭环控制回路，本实用新型专利技术轻压压力控制精确且稳定可靠，经对比测试，该机器对超薄易脆性工件（压电水晶，目标厚度δ为０．０２８ｍｍ－０．０３０ｍｍ）研磨完成后的成品合格率大于９８％，具有较高的性价比。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及有压力控制功能的平面研磨机，具体地说是一种 研磨机上研磨盘轻压压力控制装置。技术背景-在利用数控高精度平面研磨机对各类超薄(厚度S <0. 05mm)、 易脆性工件如压电水晶、单晶硅片等做精密平面研磨或抛光时，上研 盘加于工件上的压力保持相对恒定轻压尤为重要。而上研盘装置其本 身自重对所加工工件所产生的压力即大大超过此类精密工件所能承 受的最大加工压力。在此状况下，如果不对加于工件上的工作压力做 精密量化控制，则在研磨或抛光启动和运行进程中极易造成工件的破 裂或品质下降(如产生无法用肉眼观测到的轻微隐性裂纹等)，如此 将对终端器件产品质量或后续生产加工造成不必要的经济损失。现有 双面研磨机在需要对上研盘进行轻压控制时，均使用手动调压阀直接 操作控制，而使用手动调压阀直接操作控制存在的问题是轻压压力 随外界因素变化而波动较大、压力量化精度差、且不能根据外部条件(上研盘重量)变化按工艺要求实时调整轻压输出。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种轻压压力精确、稳定可靠的研磨机 上研磨盘轻压压力控制装置。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的， 一种研磨机上研磨盘轻压压力控制装置，它包括可编程控制器PLC，可编程控制器PLC通过电气比例阀控制逆压输出的低磨擦运动气缸，低磨擦运 动气缸上设有压力传感器，其电信号输入可编程控制器PLC输入接 口并构成闭环控制回路。本技术为满足工艺要求，在可编程控制器PLC程序中设有 上研磨盘轻压压力分段控制程序。由于采用上述技术方案，本技术较好的实现了专利技术目的，轻 压压力控制精确且稳定可靠，经对比测试，该机器对超薄易脆性工件 (压电水晶，目标厚度S为0.028 mm—0.030iran)研磨完成后的成品 合格率大于98%，具有较高的性价比。附图说明图1是本技术的的电路控制方框图2是轻压压力为单段工作周期时的时间一轻压压力示意图； 图3是轻压压力为多段工作周期时的时间一轻压压力示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。 实施例1:由图l、图2可知， 一种研磨机上研磨盘轻压压力控制装置，它 包括可编程控制器PLC，可编程控制器PLC通过电气比例阀控制逆 压输出的低磨擦运动气缸，低磨擦运动气缸上设有压力传感器，即在 低磨擦运动气缸的活塞杆伸出端接管位置连接有压力传感器，其电信 号输入可编程控制器PLC模拟量输入接口并构成闭环控制回路。本技术电气比例阀进气通过精密过滤器、精密调压阀保持压力基本恒定。根据加工工艺要求，可编程控制器PLC设定单段轻压 压力控制程序，并考量上研盘装置在其全使用寿命周期的重量变化， 以确保在研磨或抛光时上研磨盘加于工件上的压力维持加工工艺所要求的理想恒定，人机界面HMI设定所需工艺参数并监控相关过程 参数。平面研磨机在机器启动时即保持一较为恒定的轻压压力，经一段 压力(Sl)调整浮动时间T1 (30秒一150秒)过度，工作压力(S2) 即达到工艺所需设定之轻压压力(单一压力设定)，直至研磨或抛光 工作周期T2完成。实施例2:本技术为满足工艺要求，在可编程控制器PLC程序中设有 上研磨盘轻压压力分段控制程序。如图3所示，为五段工作压力设定， 分别为S2、 S4、 S6、 S8、 SIO， Sl、 S3、 S5、 S7、 S9为相应工作段压 力的过度压力。本技术可根据工艺需求和生产效率需求对轻压压 力和每段时间进行设定。余同实施例l。权利要求1、一种研磨机上研磨盘轻压压力控制装置，它包括可编程控制器PLC，可编程控制器PLC通过电气比例阀控制逆压输出的低磨擦运动气缸，其特征是低磨擦运动气缸上设有压力传感器，其电信号输入可编程控制器PLC输入接口并构成闭环控制回路。2、 根据权利要求1所述的研磨机上研磨盘轻压压力控制装置， 其特征是在可编程控制器PLC程序中设有上研磨盘轻压压力分段控 制程序。专利摘要本技术公开了一种轻压压力精确、稳定可靠的研磨机上研磨盘轻压压力控制装置，它包括可编程控制器PLC，可编程控制器PLC通过电气比例阀控制逆压输出的低磨擦运动气缸，其特征是低磨擦运动气缸上设有压力传感器，其电信号输入可编程控制器PLC输入接口并构成闭环控制回路，本技术轻压压力控制精确且稳定可靠，经对比测试，该机器对超薄易脆性工件(压电水晶，目标厚度δ为0.028mm-0.030mm)研磨完成后的成品合格率大于98％，具有较高的性价比。文档编号B24B37/005GK201333661SQ20092006299公开日2009年10月28日 申请日期2009年1月18日 优先权日2009年1月18日专利技术者朱卫文, 杨宇红 申请人:湖南宇晶机器实业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种研磨机上研磨盘轻压压力控制装置，它包括可编程控制器ＰＬＣ，可编程控制器ＰＬＣ通过电气比例阀控制逆压输出的低磨擦运动气缸，其特征是低磨擦运动气缸上设有压力传感器，其电信号输入可编程控制器ＰＬＣ输入接口并构成闭环控制回路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宇红，朱卫文，
申请(专利权)人：湖南宇晶机器实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]
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