一种计算机电源散热装置制造方法及图纸

技术编号:4826204 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种计算机电源散热装置,包括底板、与发热电子元件相连接的导热板和散热片,还设置有微热管,所述导热板与所述底板为夹角连接设置,所述导热板表面设置有沟槽,所述微热管通过所述沟槽与所述导热板连接。所述导热板包括第一导热板和第二导热板,所述微热管的前段部分嵌设于所述第一导热板的沟槽中,其后段部分嵌设于所述第二导热板的沟槽中。计算机电源工作时,发热电子元件产生的热量,经导热板,把热量迅速传递到微热管的前段部分和后段部分,由于微热管具有良好的等温性,把热量从前段部分和后段部分传递到中间部分的散热片上,在风扇作用下,强制散热片周围空气的对流传热,把热空气送到计算机外部环境中,实现高效散热目的。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,特别是涉及一种计算机电源散热装置
技术介绍
随着计算机硬件系统耗电量的增加,电源的功率也在不断地提高。虽然现 在计算机电源所通用的开关电源转换效率较高,但是仍然有不少的电能转化成 热能,使得计算机电源成为计算机系统内部的一个主要的热源,严重影响计算 机运行的稳定性。现有技术中, 一般的计算机电源散热装置,通常包括有与发热元件相接的 一底板,设置在底板上的若干散热鳍片,以及设置在风口的风扇。底板用来吸 收电子元件产生的热量,通过散热鳍片把热量散发到空气中,并在风扇的作用 下,加强空气的对流传热。但是随着电子元件的体积越来越小,发热量更加集 中,其产生热量的散逸变得更加困难,如果仅局限于金属自身固有的热传导, 则使得发热芯片和底板接触处的热量过于集中,无法快速传递到散热鳍片上散 热,而且温差非常大,从而影响散热效果,使得发热芯片自身温度过高,易造 成计算机供电短缺而发生"死机"现象。除此之外,电子元件除了对最高温度 有一定的要求外,对温度的均匀性也提出了较高的要求。目前,人们提出了一种利用热管的热传导率高,良好的等温性能,并可以 将热量迅速地传递到特定的较远距离的特点,来加强散热装置的散热效果,可以大大改善了散热性能。中国专利申请200410032541.9公开了一种"热管式散热器",其结构为 至少包括一底板;至少一个U型热管,包括两端与一中间部分,其中所述中间 部分耦合于所述底板上;以及多个散热鳍片,耦合于所述U型热管上,其中所 述底板吸收来自于一热源的热量,经由所述U型热管传送至所述多个散热鳍片, 以使所述热量移除。该散热器的工作原理为底板吸收热源的热量,并经由所述U 型热管的中间部分传送至其两端部分,再传送至多个散热鳍片。但是由于U型 热管只有其底部与接触热源的底板接触,接触面积小,从而使得热源和底板接 触处的热量往往还是过于集中,不能快速传递到散热鳍片上散热,影响散热效 果。因此,急需提供一种能提高计算机电源的散热效率,减少热量在计算机内 部的积聚且散热均匀的计算机电源散热装置,以解决现有技术中的问题和不足。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种散热效率 高,减少热量积聚且散热均匀的计算机电源散热装置。本技术的目的通过以下技术措施实现提供一种计算机电源散热装置, 包括底板、与发热电子元件相连接的导热板和散热片,其中,设置有微热管, 所述导热板与所述底板为夹角连接设置,所述导热板表面设置有沟槽,所述微 热管通过所述沟槽与所述导热板连接。微热管具有传热速率快、传热功率大、 良好的等温性能的特点,把微热管应用到计算机电源散热装置上,可以提升电 源散热装置的散热效果。可以将导热板与底板垂直设置,使得发热电子元件更 快的散热,不易将热量积聚于计算机系统内部,并可以节省计算机系统内部空间,使得结构更紧凑。作为本技术的计算机电源散热装置优选的实施方式,上述导热板包括 第一导热板和第二导热板,所述微热管的前段部分嵌设于所述第一导热板的沟 槽中,其后段部分嵌设于所述第二导热板的沟槽中。导热板可以吸收发热电子 元件的热量,由于其吸热面积大可以更快的传递热量到微热管上,并且还可以 起到固定支撑微热管的作用。作为本技术的计算机电源散热装置另一优选的实施方式,上述散热片 设置有通孔,并通过所述通孔嵌套于所述微热管。作为本技术的计算机电源散热装置更加优选的实施方式,上述散热片 呈等距离分布设置于所述微热管的中间段部分。以更好地均匀散热。以上的,所述微热管为u型微热管或者w型微热管。作为本技术的计算机电源散热装置另一优选的实施方式,上述微热管 设置为一个或者一个以上,并沿所述导热板的水平方向并列设置。以上的,所述微热管的腔体内部设置有沟槽式结构、烧结式结构或者复合 式结构的吸液芯。进一步的,上述微热管的腔体内设置有二次蒸馏水、乙醇或者丙酮的传热 介质。作为本技术的计算机电源散热装置另一优选的实施方式,设置有风扇、 在所述散热片的通风流道的相对位置设置有进风口和出风口,所述风扇设置于 接近所述微热管的中间段部分,并远离所述进风口。作为本技术的计算机电源散热装置更加优选的实施方式,上述风扇固 定于所述出风口。热管的受热端为蒸发段(吸热),散热端为冷凝段(放热),当热管的蒸发 段受热时,毛细吸液芯中的液体工质蒸发,'热的'蒸发段和"令的'冷凝段之 间的压力差驱动蒸汽流动至冷凝段中并在冷凝段冷凝。变回液体的工质在毛细 力的驱动下,沿毛细结构从冷凝段流回蒸发段。如此循环不己,热量由热管的 一端传至另一端。因此微热管内部主要靠传热介质的"汽一液"相变传热,热 阻很小,具有很髙的导热能力,其传热能力比铜、铝等金属高两个数量级以上。 因此具有更快的传热速率,更大的传热功率,更好的等温性能的特点。本技术利用微热管作为热传导体,在计算机电源工作时,发热电子元 件产生大量的热量,在导热板的作用下,把热量迅速传递到微热管的前段部分 和后段部分,由于微热管具有良好的等温性,把热量从前段部分和后段部分传 递到中间部分的散热片上,在风扇的作用下,强制散热片周围的空气的对流散 热,把热空气送到计算机外部环境中,从而实现高效散热的目的。附图说明利用附图对本技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的一种计算机电源散热装置的结构示意图2是本技术的一种计算机电源散热装置的散热结构示意图3是本技术的一种计算机电源散热装置的微热管的吸液芯横截面结构示意图4是本技术的一种计算机电源散热装置的散热片的结构示意图。图1至图4中包括1——导热板、2——微热管、21——沟槽式结构吸液芯、22——烧结式结构吸液芯、23——复合式结构吸液芯、3——散热片、4一 一风扇、5——壳体、6——进风口、 7——出风口、 8——发热电子元件、9—— 通孔。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术的一种计算机电源散热装置的具体实施方式如图1和图2所示, 包括底板、与发热电子元件8相连接的导热板1和散热片3,其中,还设置有微 热管2,所述导热板1与所述底板垂直设置,所述导热板1表面设置有沟槽,所 述微热管2通过所述沟槽与所述导热板1连接。将微热管2分为三个部分,前 段部分、中间部分和后段部分。微热管2具有传热速率快,传热功率大,良好 的等温性能的特点,把微热管2应用到计算机电源散热装置上,可以提升电源 散热装置的散热效果。将导热板1与底板垂直设置,使得发热电子元件8更快 的散热,不易将热量积聚于计算机系统内部,并可以节省计算机系统内部空间, 使得结构更紧凑。另,导热板1外表面下侧部分与发热电子元件8相接触。更具体的,所述导热板1包括第一导热板和第二导热板,所述微热管2的 前段部分嵌设于所述第一导热板的沟槽中,其后段部分嵌设于所述第二导热板 的沟槽中。导热板1既可以吸收发热电子元件8的热量,由于其吸热面积大可 以更快的传递热量到微热管2上,同时还可以起到固定支撑微热管2的作用。 微热管内部循环动力是毛细力,因此微热管2的前段部分和后段部分受热就可 作为蒸发段,而中间段部分向外散热就成为冷凝段。另一更具体的,如图4本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种计算机电源散热装置,包括底板、与发热电子元件相连接的导热板和散热片,其特征在于:设置有微热管,所述导热板与所述底板为夹角连接设置,所述导热板表面设置有沟槽,所述微热管通过所述沟槽与所述导热板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李勇陈创新
申请(专利权)人:广东新创意专利发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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