贴片ＬＥＤ制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，尤其是一种贴片ＬＥＤ。其包括基板和ＬＥＤ晶片，在基板上设有ＬＥＤ晶片，ＬＥＤ晶片与金线连接，通过胶饼将ＬＥＤ晶片、金线封装在基板上。基板和ＬＥＤ晶片之间设有银胶。本实用新型专利技术具有环保、节能的优点，其尺寸较小，使用方便，节约有限的空间，且静电得到提升。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管
，尤其是一种贴片LED。
技术介绍
发光二极管(light-emitting diode,LED)作为一种新型的光源，越来越受到人们 的关注，其应用也越来越广泛。现有的LED主要有以下几类大功率LED、直插式LED、灌胶 式LED和贴片LED，其中贴片LED以其体积小的优点得到了广泛的应用。现有的贴片LED虽 然体积较小，但其尺寸仍偏大，消耗功率大，不环保，且静电不够产生IR，电性不良。
技术实现思路
为了克服现有的贴片LED尺寸偏大，消耗功率大，不环保，且静电不够产生IR，电 性不良的不足，本技术提供了一种贴片LED。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种贴片LED，包括基板和LED 晶片，在基板上设有LED晶片，LED晶片与金线连接，通过胶饼将LED晶片、金线封装在基板 上。根据本技术的另一个实施例，进一步包括基板为PCB板或者Au、Ni、Cu等金属 材料。根据本技术的另一个实施例，进一步包括基板和LED晶片之间设有银胶。根据本技术的另一个实施例，进一步包括胶饼为正方形、圆形或者长方形。本技术的有益效果是，本技术具有环保、节能的优点，其尺寸较小，使用 方便，节约有限的空间，且静电得到提升。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中1.基板，2.银胶，3. LED晶片，4.金线，5.胶饼。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关 的构成。如图1是本技术的结构示意图，一种贴片LED，包括基板1和LED晶片3，在基 板1上设有LED晶片3，LED晶片3与金线4连接，通过胶饼5将LED晶片3、金线4封装在 基板1上。基板1为PCB板或者Au、Ni、Cu等金属材料。基板1和LED晶片3之间设有银 胶2。胶饼5为正方形、圆形或者长方形。在基板1上设有电极一和电极二，LED晶片3的一端和电极一连接，另一端通过金3线4与电极二连接，电极一和电极二分别位于基板1的底部，通过涂覆的绿漆来标明极性。 在基板1和LED晶片3之间设有银胶2，可以将LED晶片3的热量很快的传导到基板1上， 易于LED晶片3的散热。通过胶饼5将LED晶片3、金线4封装在基板1上，其制作方便， 节约了将LED晶片3安装在基板1上的空间。本技术具有环保、节能的优点，其尺寸较 小，使用方便，节约有限的空间，且静电得到提升。 以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实 用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术 性范围。权利要求一种贴片LED，包括基板(1)和LED晶片(3)，在基板(1)上设有LED晶片(3)，LED晶片(3)与金线(4)连接，其特征是，通过胶饼(5)将LED晶片(3)、金线(4)封装在基板(1)上。2.根据权利要求1所述的贴片LED，其特征是，基板(1)为PCB板或者Au、Ni、Cu等金 属材料。3.根据权利要求1所述的贴片LED，其特征是，基板(1)和LED晶片(3)之间设有银胶⑵。4.根据权利要求1所述的贴片LED，其特征是，胶饼(5)为正方形、圆形或者长方形。专利摘要本技术涉及发光二极管
，尤其是一种贴片LED。其包括基板和LED晶片，在基板上设有LED晶片，LED晶片与金线连接，通过胶饼将LED晶片、金线封装在基板上。基板和LED晶片之间设有银胶。本技术具有环保、节能的优点，其尺寸较小，使用方便，节约有限的空间，且静电得到提升。文档编号H01L33/48GK201629347SQ201020107398公开日2010年11月10日 申请日期2010年2月1日 优先权日2010年2月1日专利技术者陆金发 申请人:常州欧密格光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片ＬＥＤ，包括基板（１）和ＬＥＤ晶片（３），在基板（１）上设有ＬＥＤ晶片（３），ＬＥＤ晶片（３）与金线（４）连接，其特征是，通过胶饼（５）将ＬＥＤ晶片（３）、金线（４）封装在基板（１）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：常州欧密格光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]