【技术实现步骤摘要】
一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片及其制备方法
[0001]本专利技术属于焊接材料
,具体涉及一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片及其制备方法
。
技术介绍
[0002]近年来,随着电子元器件封装越来越密集,功率越来越大,服役环境越来越苛刻,对焊料这一关键的连接材料的可靠性越来越重视
。
特别指出的是,第三代半导体材料碳化硅
、
氮化镓具有禁带宽度大,击穿电场高,电子饱和率高等特点,具备降低功率转换的能量损失
、
更容易小型化
、
更好的耐高温作用的优势,第三代半导体材料的应用势必越来越广泛,这就需要焊接材料的可靠性也进一步发展
。
[0003]焊接材料在熔化后形成焊缝,在电子元器件中起到连接上下焊接面的作用
。
提高焊料的可靠性,除了提高焊接材料本身的性能外,还可以从保持焊缝均匀性方面出发
。
这是因为焊料熔化后形成的焊缝厚度不一,有些地方大,有些地方小,这就容易导致局部导热
、
导电性能变差,温度应力的集中使得电子器件焊层发生局部退化,一旦形成空隙,裂纹的扩展速率将会大大提高,最终导致整个电子器件发生失效
。
[0004]目前,为了保持焊缝均匀性,在焊片中嵌入金属球
、
两根平行金属丝
、
金属网制成限高型预成形焊片,但是,这几款限高型预成形焊片仍存在不同的缺点
。
在焊片中嵌入金属球的限高型预成形焊片, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片,其特征在于,所述限高型预成形焊片包括焊片基体,以及嵌入所述焊片基体内部或粘于所述焊片基体表面的至少一根非直线状金属丝;所述金属丝不形成封闭图形;所述金属丝的熔点大于所述焊片基体
100℃
或以上;所述金属丝截面形状为圆形
、
椭圆形
、
长方形
、V
形
、U
形
、
三角形的一种或多种的组合体
。2.
根据权利要求1所述的一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片,其特征在于,所述焊片基体长度
、
焊片基体宽度;以及金属丝在焊片基体长度方向的投影长度
、
金属丝在焊片基体宽度方向的投影长度之间的关系式为:
0.5L≤X≤L
;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)和,
0.5W≤Y≤W
;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)其中,
L
为焊片基体长度
L
,
W
为焊片基体宽度;
X
为金属丝在焊片基体长度方向的投影长度,
Y
为金属丝在焊片基体宽度方向的投影长度
。3.
根据权利要求1或2所述的一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片,其特征在于,所述金属丝数量为1,且所述金属丝形状为周期函数图形;金属丝形状周期
、
以及金属丝在焊片基体长度方向的投影长度
、
金属丝在焊片基体宽度方向的投影长度之间的关系式为:
0.25X≤T≤X
;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(3)或,
0.25Y≤T≤Y
;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(4)其中,
T
为金属丝形状周期, X
为金属丝在焊片基体长度方向的投影长度,
Y
为金属丝在焊片基体宽度方向的投影长度
。4.
根据权利要求3所述的一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片,其特征在于,所述金属丝成分元素为
Cu、Ag、Ni、Sn、In、Sb
和
Au
中的一种或多种
。5.
根据权利要求3所述的一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片,其特征在于,所述金属丝外包裹有
Ag、Ni、Sn、Sb
和
Au
中一种或多种
。6.
根据权利要求1或2所述的一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片,其特征在于,所述焊片基体厚度为 0.005
~
0.8mm
;所述焊片基体上涂...
【专利技术属性】
技术研发人员:林钦耀,杜昆,黄耀林,罗丹平,吴文榕,
申请(专利权)人:广州汉源微电子封装材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。