【技术实现步骤摘要】
本技术涉及钎焊，特别是涉及一种预成形钎料。
技术介绍
1、钎焊，是指将低于被焊件熔点的钎料和被焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充待焊接部位的缝隙使被焊件连接在一起的焊接方法。然而，在某些应用场景，被焊件的待焊接部位太多或者太密，或者是待焊接部位的尺寸太小，导致焊接时装配钎料的的难度较大，装配效率低下。
技术实现思路
1、实施例1：
2、本技术的目的是：提供一种预成形钎料，解决目前的钎焊过程中待焊接部位太多或者太密，或者是待焊接部位的尺寸太小，导致焊接时装配钎料的的难度较大，装配效率低下问题。
3、为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
4、一种预成形钎料，包括若干钎料单元以及钎料桥，两个所述钎料单元之间通过所述钎料桥连接，所述钎料桥和所述钎料单元一体成型；其中，所述预成形钎料在焊接过程中，所述钎料桥能够在熔融钎料表面张力的作用下断开。
5、进一步地，所述钎料桥中部的宽度小于或等于其两端的宽度。
6、进一步地，所述钎料桥的最小宽度为a,0.1mm＜a＜1mm，所述钎料桥的最小厚度为b,0.02mm＜b＜0.8mm。
7、进一步地，所述预成形钎料为锡基钎料、铅基钎料、铟基钎料、铋基钎料、银基钎料、锌基钎料、金基钎料、锑基钎料、铝基钎料、铜基钎料、镍基钎料或玻璃基钎料。
8、进一步地，所述钎料单元和所述钎料桥沿第一方向呈线性排列设置，且所述预成形钎料沿所述第一方向上的宽度最小处位于所述钎料桥。
9、进一步地，所述钎料单元的中部呈镂空状。
10、进一步地，所述钎料单元沿其厚度方向的投影为圆形、椭圆形、多边形或不规则形状。
11、进一步地，两个所述钎料单元之间的所述钎料桥的数量为两个以上。
12、进一步地，所述钎料桥的厚度与所述钎料单元的厚度一致。
13、进一步地，所述钎料单元呈阵列分布。
14、本技术的预成形钎料，其与现有技术相比，有益效果在于：本技术通过在钎料单元之间设置钎料桥，钎料放置于两个被焊件之间，焊接过程中，钎料桥逐渐熔化为液态，由于液态钎料固有的表面张力，会将钎料桥拉断，而进一步由于熔融钎料只能在与钎料单元接触的上下焊接件的表面润湿扩展，因此会将熔融的钎料桥牵引向钎料单元，由于钎料桥宽度较小，相连的钎料单元相互断开独立，由此，预成形钎料只需一次安装即可焊接多个点位，有效提高了装配效率。
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1.一种预成形钎料，其特征在于，包括若干钎料单元以及钎料桥，两个所述钎料单元之间通过所述钎料桥连接，所述钎料桥和所述钎料单元一体成型；
2.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料桥中部的宽度小于或等于其两端的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料桥的最小宽度为a,0.1mm＜a＜1mm，所述钎料桥的最小厚度为b,0.02mm＜b＜0.8mm。
4.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述预成形钎料为锡基钎料、铅基钎料、铟基钎料、铋基钎料、银基钎料、锌基钎料、金基钎料、锑基钎料、铝基钎料、铜基钎料、镍基钎料或玻璃基钎料。
5.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料单元和所述钎料桥沿第一方向呈线性排列设置，且所述预成形钎料沿所述第一方向上的宽度最小处位于所述钎料桥。
6.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料单元的中部呈镂空状。
7.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料单元沿其厚度方向的投影为圆形、椭圆形、多边形或不规
8.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，两个所述钎料单元之间的所述钎料桥的数量为两个以上。
9.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料桥的厚度与所述钎料单元的厚度一致。
10.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料单元呈阵列分布。
...【技术特征摘要】
1.一种预成形钎料，其特征在于，包括若干钎料单元以及钎料桥，两个所述钎料单元之间通过所述钎料桥连接，所述钎料桥和所述钎料单元一体成型；
2.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料桥中部的宽度小于或等于其两端的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的预成形钎料，其特征在于，所述钎料桥的最小宽度为a,0.1mm＜a＜1mm，所述钎料桥的最小厚度为b,0.02mm＜b＜0.8mm。
4.根据权利要求1所述的预成形钎料，其特征在于，所述预成形钎料为锡基钎料、铅基钎料、铟基钎料、铋基钎料、银基钎料、锌基钎料、金基钎料、锑基钎料、铝基钎料、铜基钎料、镍基钎料或玻璃基钎料。
5.根据权利要求1所述的预成...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡航伟，杜昆，
申请(专利权)人：广州汉源微电子封装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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